[实用新型]陶瓷材料手机外壳有效
申请号: | 201320543813.6 | 申请日: | 2013-09-03 |
公开(公告)号: | CN203492064U | 公开(公告)日: | 2014-03-19 |
发明(设计)人: | 吴宝玉;方维祥 | 申请(专利权)人: | 格林精密部件(惠州)有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 张帅 |
地址: | 516025 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷材料 手机外壳 | ||
技术领域
本实用新型涉及手机外壳领域,尤其涉及一种陶瓷材料手机外壳。
背景技术
手机外壳作为手机上最大的零件,对手机的外观和质感有着重大的影响,同时,外壳需要容纳所有的手机零件对手机性能的发挥至关重要。
目前的手机外壳绝大部分使用塑料或金属制造,造型美观。在授权公告号为CN 2842991 Y的实用新型专利中介绍了一种分体式金属手机外壳。分体式金属手机外壳散热能力好,坚固耐用,但会屏蔽电磁信号,影响手机的通信功能;在公开号为CN 101577741 A的发明专利申请公开说明书中介绍了一种分体式手机外壳,其加工容易、组装方便,但体积大、零件数量多,散热能力有限。
本实用新型实施例提供的一种陶瓷材料手机外壳,壳体上陶瓷层不会屏蔽电磁信号,坚固耐用,有效减少可手机的厚度;壳体上粘贴的导热薄膜可以提供比塑料更好的散热性能。
实用新型内容
本实用新型提供的陶瓷材料手机外壳,可以在减轻重量和减少体积的基础上增大强度和耐磨性,加强散热效果,增加与皮肤间的摩擦力,同时不会阻碍手机通信功能的实现。
为了解决上述技术问题,本实用新型实施例提供了一种陶瓷材料手机外壳,包括:外壳壳体、导热薄膜。
所述外壳壳体使用陶瓷烧结成一体化的四周有凸起挡板的矩形,其壁厚为0.5-1毫米,其外部设有横截面为梯形的加强筋,增强了强度和散热能力的同时增加与皮肤间的摩擦力,所述外壳壳体作为手机内所有零件的承载结构,为内部元器件安装设定了位置,所述导热薄膜粘贴外壳壳体的内部,所述导热薄膜是一层致密的石墨结构,加快热量从手机内部转移到外部的速度。
本实用新型实施例提供的一种陶瓷材料手机外壳,是使用陶瓷烧结成一体化的结构,而传统的手机外壳均需要多个部分组合形成一个完整的结构,增加了成本和结构的复杂程度,相比而言,陶瓷材料手机外壳只需要粘贴导热薄膜,节约了成本和降低了结构复杂程度。
进一步的,本实用新型提供的陶瓷材料手机外壳,其外部设有横截面为梯形的加强筋,加强筋增加强度的同时起到散热的作用,并且增加外壳与皮肤间的摩擦力,防止手机意外掉落。
进一步的,本实用新型提供的陶瓷材料手机外壳,采用一体化薄壁结构作为手机内所有零件的承载结构,减少了外壳的厚度而不降低强度,减少了零件数量,降低成本。
进一步的,本实用新型提供的陶瓷材料手机外壳,其导热薄膜是一层致密的石墨结构,将热量快速从内部导出。
进一步的,本实用新型提供的陶瓷材料手机外壳,电磁波可以无障碍地通过,充分发挥手机的无线通信性能。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型提供的陶瓷材料手机外壳结构示意图。
图2是本实用新型提供的陶瓷材料手机外壳壳体剖面图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
参见图1,为本实用新型提供的陶瓷材料手机外壳,该陶瓷材料手机外壳如图1所示,包括外壳壳体1,粘贴在所述外壳壳体1的导热薄膜2,所述外壳壳体1使用陶瓷烧结成一体化的四周有凸起挡板的矩形,其壁厚为0.5-1毫米,并且预留了内部元器件的安装位置,作为手机内所有零件的承载结构,有效减少可手机的厚度和结构的复杂度;所述导热薄膜2是一层致密的石墨结构,加快热量从手机内部转移到外部的速度。
参见图2,为本实用新型提供的陶瓷材料手机外壳,该陶瓷材料手机外壳壳体剖面图如图2所示,包括加强筋3。所述加强筋设在在外壳壳体外部,其横截面为梯形,增强了强度和散热能力的同时增加与皮肤间的摩擦力。
通过上述描述可知,本实用新型提供的陶瓷材料手机外壳至少具有以下优点:
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