[实用新型]半导体元件的镀锅

说明书

技术领域

本实用新型有关一种半导体元件的镀锅，用以容置半导体元件，特别是能将半导体元件稳固的定位于镀锅。

背景技术

以目前半导体业、太阳能产业、光通讯、光学制造业使用的蒸镀、溅镀等真空设备的承载晶片用镀锅来说，如图1与图2所示，该镀锅1上开设有数个开口11，各开口11内套设有一个承载环12，各承载环12底缘设有托部121，经将半导体元件9置放于承载环12与托部121间，盖上盖板13，即能进行蒸镀作业。传统结构，当镀锅1在真空腔体内旋转运作时，如遇机构运行振动或故障时，很容易会造成半导体元件9因松脱而弹跳离开承载环12并飞出，如此将造成半成品破裂等损失，相当不理想。而后虽有改善的结构，请参考图3所示，类似结构于镀锅2上开设有数个开口21，各开口21内套设有一个承载环22，经将半导体元件9置放于承载环22间，盖上盖板23，配合于各开口21旁设置有数个弹簧夹24，利用弹簧夹24的压制力就能对盖板23与半导体元件9进行有效的压制。如此，当镀锅1在真空腔体内旋转运作时，即便遇到机构运行振动或故障时，半导体元件9也不会松脱或弹跳离开承载环12，能确保始终维持在固定状态。该种结构虽然改进了传统半导体元件9会意外飞出的问题，但其所增设的弹簧夹24结构，具有下述缺失：

一、由于每个开口21旁至少设置有数个弹簧夹24，每次放置或取离单个半导体元件9都必需逐一调整释放这些弹簧夹24，相当耗时费工，很不方便。

二、由于每个开口21旁都需设置多个弹簧夹24，导致镀锅2上相当多面积被弹簧夹24所占用，造成镀锅2上能设置的开口21数量减少，半导体元件9能摆置的数量连带减少，最后使得产能被迫降低。

由上可知，现有结构仍有很大的缺点，实有改进的空间与必要性。

发明内容

本实用新型其主要目的在于：提供一种半导体元件的镀锅，其能具有半导体元件的压制定位功能，且单一镀锅的处理量仍能维持以往，特别是具有易使用、易操作的优点。

根据上述理念，本实用新型采用的具体技术方案为：

一种半导体元件的镀锅，其包括：

一个下本体，该下本体开设有数个下开口；

一个上本体，该上本体叠合于下本体上方；该上本体，开设有数个上开口，该上开口的位置对应于该下开口的位置；该各上开口旁，设置有压制元件；该压制元件包括有一个压制体，且各压制体伸探位于该上开口范围内部。

该镀锅，可以由下本体与上本体叠合组成。

较理想的，该下本体开设有数个下开口，各下开口中设有承载环，承载环提供半导体元件摆置，另该下本体包括有盖板。

较理想的，该上本体，叠合于下本体上方。

较理想的，该上本体，开设有数个上开口，各上开口的位置需对应于下开口的位置。

较理想的，该各上开口旁，设置有压制元件，且各压制元件伸探至上开口范围内。

较理想的，该压制元件，包括有一个定位板与一个压制体，其中该定位板固设于上本体的上开口旁，而该压制体自定位板延伸而设。

较理想的，该上本体，顶面设有提把。

本实用新型的有益效果是：

组置于下开口内的半导体元件能被上本体的压制元件稳定压制、无法任意弹出，可以确保制程的顺利，且单一镀锅的处理量仍能维持以往，特别是置放或拿取都相当方便快速，具有易使用、易操作的优点。本实用新型提供了一种理想的镀锅，不但兼顾产能，且定位效果相当理想。

附图说明

图1：为现有镀锅的立体分解图。

图2：为现有镀锅的剖面结构图。

图3：为另一种现有镀锅的立体外观图。

图4：为本实用新型的立体分解图。

图5：为本实用新型的局部剖面结构示意图。

图6：为本实用新型另一实施例的立体局部分解示意图。

图7：为图6的立体组合图。

【主要元件符号说明】

1-----镀锅

11----开口

12----承载环

121---托部

13----盖板

2-----镀锅

21----开口

22----承载环

23----盖板

24----弹簧夹

3-----下本体

31----下开口

32----承载环

33----盖板

4-----上本体

41----上开口

42----压制元件