[实用新型]热导性好的线路板有效
| 申请号： | 201320547474.9 | 申请日： | 2013-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN203482488U | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 黄云清 | 申请（专利权）人： | 深圳市广大电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 深圳市硕法知识产权代理事务所(普通合伙) 44321 | 代理人： | 李姝 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热导性好 线路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种热导性好的线路板，其特征在于：包括从上向下依次压合在一起的线路基板、树脂片、绝缘片和散热基片，所述线路基板上具有线路基板通孔，所述绝缘片上设置有与线路基板通孔相对应的绝缘片通孔，且绝缘片通孔的面积大于线路基板通孔的面积，所述绝缘片通孔内填充有绝缘体。
2.根据权利要求1所述的热导性好的线路板，其特征在于：所述绝缘片的厚度小于或等于树脂片的厚度。
3.根据权利要求1所述的热导性好的线路板，其特征在于：所述绝缘体为绝缘树脂。
4.根据权利要求1所述的热导性好的线路板，其特征在于：所述散热基片和绝缘片为金属板材或散热型金属型材。
5.根据权利要求4所述的热导性好的线路板，其特征在于：所述金属板材或散热型金属型材为铝、铝合金、铜、铜合金或不锈钢。
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