[实用新型]开放式销用支板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种开放式销用支板，主要应用于半导体镀膜设备中，属于半导体薄膜沉积应用及制备技术领域。 

背景技术

现有的半导体镀膜设备，尤其是12英寸半导体镀膜设备中，销支板在整个工艺过程中，通过自身的升降来实现不同位置上的销的统一升降，从而实现传片过程中晶圆的升降。销一般是按圆周均匀分布的，数量一般为三个或多个不等。为保证晶圆在整个工艺过程中无偏移、滑片等现象，需要保证不同位置上的销的高度是一致的，即无论在任何状态下，销的提升和下降的速度是一样的。这就对销支板的要求提高了。需要销支板在任何状态下，位于不同位置的销所处的面的升降是一致的，并保证这些面始终处于同一平面上。考虑腔体的密封以及安装空间有限，销支板一般只设有一个升降支点。这又对销支板的强度要求提高了，不允许其在高温状态下有较大的变形存在。以保证各处销的高度不会有大的差异，从而确保晶圆的传输顺畅。同时，销支板其自身也不能太重，避免因重力作用导致变形。 

根据半导体产业的需要，有些设备需同时具备生产不同尺寸晶圆的能力。对于不同的晶圆直径，顶升销的位置也有不同。业内现有做法是更换加热盘以适应相应的晶圆尺寸；同时更换顶升销的支板，以适应不同的晶圆顶升位置。而更换顶销支板又带来了安装调平等一系列工作量，增加了维护成本。 

发明内容

本实用新型以解决上述问题为目的，主要解决现有的销用支板不能适用两种或两种以上尺寸晶圆的不足，而提供一种结构相对简单，强度高，能同时满足多种晶圆尺寸的开放式销用支板。 

为实现上述目的，本实用新型采用下述技术方案：开放式销用支板，支板主体呈三角形且一个边为开放式结构。上述支板主体的边缘处加工有基准线（2）；支板主体的平面处加工有表面（3），与表面（3）相邻处分别制有精加工面A（5-1）、精加工面B（5-2）及精加工面C（5-3）。上述支板主体的三个角上分别制有顶销位置A（4）、顶销位置B（6）、顶销位置C（7）、顶销位置D（8）、顶销位置E（9）及顶销位置F（11）。上述支板主体的顶角上制有通孔（1），与升降机构运动部件连接，支板主体的顶角上还制有销孔（10），销孔（10）用于确保连接精度。 

上述支板主体采用陶瓷材料，充分利用了陶瓷强度高，高温变形小等优势。 

本实用新型的有益效果及特点在于： 

将多种规格的晶圆顶升位置集成在一个支板上，有效的利用精加工面，降低成本，去除多余材料，减轻重量，减小各处由于厚度不均匀而产生的热应力。本实用新型的特点还在于同一个支架可用于多种晶圆尺寸的顶升销，节省了设备转型的维护成本。结构简单合理，更好的避免了因支板的变形而导致的销高度不一，从而导致晶圆倾斜或是滑片现象的出现。 

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。 

图2是本实用新型的具体实施例的示意图。 

具体实施方式

实施例 

参照图1-2，开放式销用支板，支板主体呈三角形且一个边为开放式结构。上述支板主体的边缘处加工有基准线2；支板主体的平面处加工有表面3，与表面3相邻处分别制有精加工面A5-1、精加工面B5-2及精加工面C5-3。上述支板主体的三个角上分别制有顶销位置A4、顶销位置B6、顶销位置C7、顶销位置D8、顶销位置E9及顶销位置F11。上述支板主体的顶角上制有通孔1，与升降机构运动部件连接，支板主体的顶角上还制有销孔10，销孔10用于确保连接精度。 

如图2所示，大晶圆12由顶销位置A4、顶销位置D8、顶销位置F11顶升；小晶圆13由顶销位置B6、顶销位置C7、顶销位置E9顶升。如设备有需要做不同规格晶圆时，则将顶升销安装于相应位置即可。 

所述的销孔10为1个，通孔1为3个。 

安装时，支板主体通过销孔10来实现与升降机构的定位，通过通孔1来实现与升降机构的紧固连接。 

使用时，将本实用新型安装于顶升机构的运动部件顶端，基准线2用于测量安装方向，销孔10用于定位保证安装精度，螺钉通过通孔1紧固，这样整个销支板的安装就完成了。