[实用新型]电路板及具有其的控制器有效
| 申请号： | 201320549509.2 | 申请日： | 2013-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN203446102U | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 潘宇;吴昊;王春凤 | 申请（专利权）人： | 北汽福田汽车股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 张大威 |
| 地址： | 102206*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 具有 控制器 | ||
1.一种电路板，其特征在于，包括：
基板，所述基板的上表面形成有适于与电子元器件的热引脚相连的连接件；
至少形成在所述基板的上表面和下表面的上层铜箔和底层铜箔，所述上层铜箔和底层铜箔通过分别分布在该两层铜箔上且相对的多个散热过孔相连，所述上层铜箔与所述连接件相连。
2.根据权利要求1所述的电路板，所述基板包括多个绝缘层。
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，还包括：位于所述多个绝缘层的任意相邻的两个绝缘层之间的内层铜箔，其中，所述上层铜箔和底层铜箔的散热过孔贯穿所述至少一个内层铜箔。
4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述多个散热过孔的直径相等，所述内层铜箔的厚度被限定为大于所述多个散热过孔的任意两个散热过孔之间的距离的百分之二，且所述内层铜箔的厚度小于所述上层铜箔。
5.根据权利要求1-4任一项所述的电路板，其特征在于，所述上层铜箔的厚度和所述底层铜箔的厚度相等。
6.根据权利要求1-4任一项所述的电路板，其特征在于，所述多个散热过孔的任意两个散热过孔之间的距离被限定为小于所述散热过孔的直径的四倍。
7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述多个散热过孔均匀分布在所述上层铜箔和底层铜箔上。
8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述上层铜箔和所述底层铜箔涂覆有焊锡。
9.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述上层铜箔和底层铜箔的厚度均为2OZ。
10.一种控制器，其特征在于，包括：如权利要求1-9任一项所述的电路板。
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