[实用新型]用于LED倒装晶片封装的浮动散热铜片支架及LED封装件有效
| 申请号： | 201320552457.4 | 申请日： | 2013-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN203521475U | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 郑榕彬 | 申请（专利权）人： | 郑榕彬 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 中国香港九龙尖沙咀东部么地道*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 led 倒装 晶片 封装 浮动 散热 铜片 支架 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于LED倒装晶片封装的浮动散热铜片支架，其特征在于，包括：
至少两个铜片，和
用于固定所述铜片的柔性聚合物，
其中所述铜片彼此分隔开，并且每个铜片与一个LED倒装晶片的正极或负极电连接。
2.根据权利要求1所述的浮动散热铜片支架，其特征在于，所述铜片由所述聚合物固定连接并分隔而形成一供电网络。
3.根据权利要求1所述的浮动散热铜片支架，其特征在于，所述聚合物被镶嵌在所述铜片侧面上的凹槽内。
4.根据权利要求1所述的浮动散热铜片支架，其特征在于，所述铜片被设置在所述聚合物的凹陷区中。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的浮动散热铜片支架，其特征在于，所述至少两个铜片为2至11个铜片。
6.根据权利要求1-4中任一项所述的浮动散热铜片支架，其特征在于，所述铜片的厚度在0.1mm～50mm之间。
7.一种LED封装件，其特征在于，包括：
如权利要求1-6中任一项所述的浮动散热铜片支架，以及
倒装焊接在所述浮动散热铜片支架上的一个或更多LED晶片。
8.根据权利要求7所述的LED封装件，其特征在于，所述LED晶片的正极和负极分别焊接在不同的铜片上。
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