[实用新型]一种晶片上的芯片结构有效
| 申请号： | 201320554602.2 | 申请日： | 2013-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN203481217U | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 洪元本;彭成炫 | 申请（专利权）人： | 江西省一元数码科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/544 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330000 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 芯片 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种芯片结构，属于半导体技术领域。
背景技术
在半导体器件制造过程中，通常会对保持在晶片状态下的半导体器件做多次检查，即使多次检查，也会把含有缺陷的误当做没有缺陷的芯片登记，传送到后续的装配步骤。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种易于与基准芯片分辨的芯片结构。
为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种晶片上的芯片结构，包括衬底，在所述衬底上设置有布线层；在所述布线层上设置有钝化膜；在所述钝化膜中部开有孔，形成焊盘，所述焊盘贯穿钝化膜与布线层衔接。
此芯片结构由于与基准芯片结构不同，即使使用传统的图像识别处理器，也能很容易的区分处理。
本实用新型的优点是：易于识别。
附图说明
图1是本实用新型结构示意图；
图2是本实用新型实施例结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图1对本实用新型做进一步详述：一种晶片上的芯片结构，包括衬底1，在所述衬底1上设置有布线层2；在所述布线层上设置有钝化膜3；在所述钝化膜中部开有孔，形成焊盘4，所述焊盘4贯穿钝化膜3与布线层2衔接。
所述钝化膜3由绝缘膜的单层或多层制得。
如图2，一种晶片上的芯片结构，包括衬底1，在所述衬底1上设置有布线层2；在所述的布线层上设置有抗反射膜5；在所述抗反射膜上设置有钝化膜3；在所述钝化膜中部开有孔，形成焊盘4，所述焊盘4贯穿钝化膜3与抗反射膜5衔接。
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