[实用新型]易于散热的集束导风罩有效
申请号: | 201320554969.4 | 申请日: | 2013-09-09 |
公开(公告)号: | CN203444410U | 公开(公告)日: | 2014-02-19 |
发明(设计)人: | 高鹏;魏洁 | 申请(专利权)人: | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 250101 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 易于 散热 集束 导风罩 | ||
1.易于散热的集束导风罩,适用于romely-EN平台的主板上,该主板上设有前CPU及其两侧内存、后CPU及其两侧内存、前部系统风扇及后部系统风扇,其特征在于,该导风罩为一前后敞开的罩体结构,包括前部收风罩体和后部集束罩体,收风罩体的高度和宽度分别大于集束罩体的高度和宽度,收风罩体由顶板和垂直于顶板的两侧侧板组成,集束罩体由顶板和侧板组成,集束罩体顶板的左右侧边与集束罩体的两侧侧板的上端相连;该导风罩还包括中部连接板和一斜板,中部连接板的上端与收风罩体的顶板的后端垂直连接,斜板为前高后低的斜面结构,收风罩体的两侧侧板通过中部连接板与集束罩体的两侧侧板对应连接,集束罩体的顶板通过斜板与收风罩体的顶板连接。
2.根据权利要求1所述的集束导风罩,其特征在于,所述集束罩体的两侧侧板上设置有加强后CPU和内存散热的折断,所述折断设置在后部内存的上方以提高流经后部内存的风流量。
3.根据权利要求1所述的集束导风罩,其特征在于,所述收风罩体扣罩在前CPU及其两侧内存上,且收风罩体前端对应连接服务器的两个前部系统风扇,所述集束罩体扣罩在后CPU及其两侧内存上,且集束罩体后端对应连接服务器的一个后部系统风扇。
4.根据权利要求1所述的集束导风罩,其特征在于,收风罩体顶板的前端设有便于导风罩固定安装在主板上的固定孔。
5.根据权利要求1所述的集束导风罩,其特征在于,所述收风罩体的两侧侧板上相应开有便于主板线缆接口的线缆切口。
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