[实用新型]一种超高频自动识别读写器模块有效

专利信息
申请号: 201320557327.X 申请日: 2013-09-03
公开(公告)号: CN203433533U 公开(公告)日: 2014-02-12
发明(设计)人: 熊鹏 申请(专利权)人: 深圳鑫智感科技有限公司
主分类号: G06K17/00 分类号: G06K17/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市龙华新*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 超高频 自动识别 读写 模块
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及射频识别领域,尤其涉及一种超高频自动识别读写器模块。

背景技术

超高频识别RFID(Radio Frequency Identification)设备上的读写器模块的作用的是向电子标签发射微波能量,激发电子标签工作,同时发指令给电子标签,电子标签取得微波能量后反射信号,读写器通过电子标签反射回来的微波信号进行滤波、放大、混频、解调、解码和译码处理,实现对标签内存储的数据的读取和改写的操作。现有技术的读写器模块普遍存在模块复杂、集成度不高、功耗大和尺寸较大的问题,无法满足对集成度要求越来越高以及小型便携化的市场需求。

新型内容

为解决上述结构复杂、集成度不高、功耗大和尺寸较大的问题,本实用新型提供一种超高频自动识别读写器模块。

为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案是:一种超高频自动识别读写器模块,包括集成芯片、通信接口、射频接口、天线、指示灯、电源接口和低功耗使能接口。所述集成芯片包括:基带处理器、微处理器和存储器;所述通信接口包括UART数据通信接收接口和UART数据通信发射接口;所述射频接口与集成芯片相连接;所述天线采用MMCX方式与射频接口相连接;所述指示灯焊接在集成芯片和通信接口之间,指示灯用来显示模块工作状态;所述电源接口外接5V电源;所述低功耗使能接口与集成芯片相连接,外接低功耗使能模块。

更进一步地,所述集成芯片的微处理器采用8052MCU微处理器对数据进行处理。

更进一步地,所述集成芯片的基带处理器兼容ISO18000-6C/EPC Global Gen2读写控制协议。

更进一步地,所述集成芯片的存储器用来存储数据。

更进一步地,所述超高频自动识别读写器模块中电源接口、低功耗使能接口和通信接口之间的间距为2.54mm。

更进一步地,所述超高频自动识别读写器模块的面积小于40*30mm2

更进一步地,所述的模块的四个角落有4个安装定位孔。

采用本实用新型的技术方案后,芯片集成基带处理器、微处理器及存储器,减小了芯片在模块中所占的比例,模块面积小于40*30mm2,且各通信接口之间的间距为2.54MM,可以通过焊线和焊接两种方式连接外设,满足对集成度要求越来越高以及小型便携化的市场需求。

附图说明

图1是超高频自动识别读写器模块结构示意图;

其中:1、集成芯片,2、通信接口,3、射频接口,4、天线,5、指示灯,6、电源接口,7、低功耗使能接口,8、定位孔。

具体实施方式

下面结合图1对本实用新型优选的方式做进一步的描述:一种超高频自动识别读写器模块,包括集成芯片1、通信接口2、射频接口3、天线4、指示灯5、电源接口6和低功耗使能接口7。所述集成芯片1包括:基带处理器、微处理器和存储器,集成芯片1与低功耗使能接口7相连接,外接低功耗使能模块;所述通信接口2包括UART数据通信接收接口和UART数据通信发射接口;所述射频接口3与集成芯片1相连接;所述天线4采用MMCX方式与射频接口3相连接;所述指示灯5焊接在集成芯片1和通信接口2之间,指示灯5用来显示模块工作状态;所述电源接口6外接5V电源;所述低功耗使能接口7与集成芯片1相连接,外接低功耗使能模块。

更进一步地,所述超高频自动识别读写器模块的微处理器采用8052MCU微处理器。

更进一步地,所述超高频自动识别读写器模块中电源接口6、低功耗使能接口7和通信接口2之间的间距为2.54mm。

更进一步地,所述超高频自动识别读写器模块中集成芯片1的基带处理器兼容ISO18000-6C/EPC Global Gen2读写控制协议。

更进一步地,所述超高频自动识别读写器模块的面积小于40*30mm2

更进一步地,所述的模块的四个角落有4个安装定位孔8。

本实用新型的超高频自动识别读写器模块,芯片集成基带处理器、微处理器及存储器,减小了芯片在模块中所占的比例,面积小于40*30mm2,各接口之间的间距为2.54mm,可以通过焊线和焊接两种方式连接外设。基带处理器兼容ISO18000-6C/EPC Global Gen2读写控制协议,可以满足多类电子标签进行读取和写入。

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