[实用新型]一种二极管封装片

说明书

技术领域

本实用新型涉及二极管，尤其涉及一种二极管封装片。

背景技术

随着科技的不断进步，电子产品变得越来越美观时尚，功能性也变得越来越好，在丰富多彩的电子信息世界里，二极管是最常用的电子元件之一，二极管最大的特性就是单向导电，可用于整流电路，检波电路，稳压电路以及各种调制电路。二极管的封装过程中最重要的就是二极管封装支架，支架的排列结构和密度直接影响二极管的封装质量和生产成本。

如图1至图4所示，现有的二极管封装片主要由铜片冲压制成，分为上下两片，上片主要由横向排列的第一封装条1和横向连接第一封装条的第一边筋构成，第一封装条1上设有多对向两边伸出并向上凸出的纵向均匀排列的第一铜片2，第一铜片2与第一封装条1之间设有两个引脚连接，第一铜片的横截面如图2所示；下片主要由横向排列的第二封装条3和横向连接第二封装条的第二边筋构成，第二封装条3上设有多对向两边伸出的纵向均匀排列的第二铜片4，第二铜片4与第一铜片2的数量相同，第二铜片4与第二封装条3之间设有两个引脚连接；第一、第二边筋上设有定位孔，将上下支架按照定位孔放置好时，第一、第二铜片上下相对，二极管封装在上下相对的封装铜片上，二极管封装如图4所示。现有的支架边筋多、封装铜片间隔大，二极管封装后废料较多，造成物料资源浪费，并且，由于现有封装片有上下两片，需要分别将第一封装条和第二封装条分别从支架上切断边筋后再进行对齐，才能封装铜片，工艺过程复杂，封装效率低下，造成人力的浪费。

因此，如何设计一种能减少材料浪费、封装工艺简单的二极管封装片是业界亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述的技术问题，提出一种结构紧凑、封装工艺简单的二极管封装片。

本实用新型采用的技术方案是，设计一种二极管封装片，包括依次间隔排列的至少一条第一封装条和至少一条第二封装条，所述第一、第二封装条两端设有边筋横向连接形成一体；所述第一封装条上设有多对向两边伸出并向上凸出的纵向均匀排列的第一铜片，所述第一铜片与所述第一封装条之间设有两个引脚连接，所述第一封装条两端分别设有一对定位沉孔；所述第二封装条上设有多对向两边伸出的纵向均匀排列的第二铜片，所述第二铜片与第一铜片的数量相同且与相邻侧边的第一铜片并列交错设置，所述第二铜片与所述第二封装条之间设有两个引脚连接，所述第二封装条两端分别设有与所述定位沉孔相配合的定位孔；所述定位沉孔与相邻的定位孔对齐时相邻侧边的第一铜片与第二铜片上下相对。 

在本实用新型的一实施例中，所述第一铜片与第二铜片上表面分别设有十字形的凸点，所述第一铜片与第二铜片上下相对时所述凸点位置对齐。

与现有技术相比，本实用新型将上下两片的二极管支架并列交错组合成一片，减少了边筋的设置，充分利用材料并降低成本，在第一、第二封装条两端设有相配合的定位沉孔和定位孔，加工时，切断连接两封装条的边筋，移动第一封装条将定位沉孔与定位孔对齐，第一封装条上的第一铜片与第二封装条上的第二铜片上下相对，然后进行二极管封装，本实用新型在二极管封装的过程中只需要进行一次切断工序，再用机械将封装条进行对准，工艺简单，节省人工成本，大大提高了生产效率。

附图说明

下面结合实施例和附图对本实用新型进行详细说明，其中：

图1为现有技术的第一封装条示意图；

图2为第一铜片的横截面示意图；

图3为现有技术的第二封装条示意图；

图4为现有技术的二极管封装图；

图5为本实用新型的结构示意图；

图6为本实用新型的二极管封装示意图。

具体实施方式

如图4至图6所示，本实用新型一实施例提出的二极管封装片，包括：依次间隔排列的至少一条第一封装条1和至少一条第二封装条3；第一封装条1上设有多对向两边伸出并向上凸出的纵向均匀排列的第一铜片2，第一铜片2与第一封装条1之间设有两个引脚连接；第二封装条3上设有多对向两边伸出的纵向均匀排列的第二铜片4，第二铜片4与第一铜片2的数量相同且与相邻侧边的第一铜片2并列交错设置，第二铜片4与所述第二封装条3之间设有两个引脚连接；本实施例中，第一封装条1上纵向均匀排列了8对第一铜片2，第二封装条3上纵向均匀排列了8对第二铜片4，实际应用中，可根据生产的批量大小与工艺要求等选择第一封装条上第一铜片、第二铜片的数量。