[实用新型]一种LED球泡灯有效
申请号: | 201320560251.6 | 申请日: | 2013-09-10 |
公开(公告)号: | CN203431570U | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 陈长流 | 申请(专利权)人: | 福建省弘扬光电科技有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/02;F21Y101/02 |
代理公司: | 厦门市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 | 代理人: | 卓佳利 |
地址: | 362200 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 球泡灯 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种散热性能好的LED球泡灯。
背景技术
随着LED技术的快速发展,LED光源因其在环保和节能方面的突出特点而越来越受重视。发光二极管(LED)的工作特性是低电压高电流,电流高灯具发热量就大,而灯具温度对LED的发光效率与寿命有直接的影响,如何解决LED灯具的散热问题,降低灯具温度,提高灯具发光效率和寿命,仍然是制约LED光源发展的一大问题,现市场上的LED灯为了解决LED灯的散热问题,常用的方法就是加大散热面积,对灯具的外表面进行散热设计,没有很好的空气对流,这样的设计散热效果不好,导致灯具光效不高,灯具寿命受到影响。对于一些用于高处的工矿灯等灯具,由于只是盲目的增加散热面积,必然导致灯具重量增加,成本增加,造成灯具安装不便,存在安全隐患等问题。
发明内容
因此,针对上述的问题,本实用新型提出一种散热效果好、散热速度快、使用寿命长的LED球泡灯。
为实现上述目的,本实用新型采用了以下技术方案:一种LED球泡灯,包括支座、设于支座下部的散热器、设于散热器下部的LED光源、设于散热器下部且罩设LED光源的灯罩,所述散热器包括复数个L形基片,所述各L形基片依次卡接相连环绕形成一个中空的盘状体,所述盘状体的上、下面为安装平面,所述相邻两L形基片之间设有气流排放槽以方便热气的分散。
进一步的,所述各L形基片上设有复数个方便外部气流进入或内部气流排出的风口。
进一步的,所述L形基片包括间隔板与连接板,所述连接板位于盘状体的侧面且位于气流排放槽的下方,所述间隔板位于盘状体的内部。
进一步的,所述间隔板除与连接板相连外的周侧上分别设有一个以上的卡接板,所述卡接板垂直于间隔板且与连接板位于间隔板的同一侧,所述卡接板的自由端上设有第二卡块,所述卡接板与间隔板的连接处设有可与第二卡块配合的第二卡槽,所述各L形基片上的第二卡块分别与相连L形基片的第二卡槽卡接配合以依次卡接相连环绕形成一个中空的盘状体。
进一步的,所述连接板远离间隔板的一侧上设有一个以上的第一卡块,所述间隔板上设有可与第一卡块卡接配合的第一卡槽,所述各L形基片上的第一卡块分别与相邻L形基片的第一卡槽卡接配合。
通过采用前述技术方案,本实用新型的有益效果是:与现有的LED球泡灯相比,本LED球泡灯通过复数个L形基片依次卡接相连环绕形成一个中空的盘状体,所述相邻两L形基片之间设有气流排放槽以方便热气的分散,从而使散热面积大大的增加,增加散热效果,有利于空气的流通,散热效果更好;进一步的,所述各L形基片上设有复数个方便外部气流进入或内部气流排出的风口,使得空气流通的速度加快,散热效果更好;进一步的,通过第一卡块与第一卡槽卡接配合、第二卡块与第二卡槽卡接配合从而使各L形基片依次卡接相连环绕形成一个中空的盘状体,安装拆卸方便。
附图说明
图1是LED球泡灯的立体图。
图2是LED球泡灯的剖视图。
图3是散热器的立体图。
图4是L形基片的立体图。
图5是L形基片的另一视角的立体图。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
参考图1,本实施例提供一种LED球泡灯,包括支座1、设于支座1下部的散热器2、设于散热器2下部的LED光源3、设于散热器2下部且罩设LED光源3的灯罩4,所述散热器2包括复数个L形基片2a,所述各L形基片2a依次卡接相连环绕形成一个中空的盘状体,所述盘状体的上、下面为安装平面2b,所述相邻两L形基片2a之间设有气流排放槽2c以方便热气的分散。
所述各L形基片2a上设有复数个方便外部气流进入或内部气流排出的风口21。
所述L形基片2a包括间隔板22与连接板23,所述连接板23位于盘状体的侧面2d且位于气流排放槽2c的下方,所述间隔板22位于盘状体的内部。
所述间隔板22除与连接板23相连外的周侧上且除气流排放槽2c处的侧边外分别设有卡接板221,所述卡接板221垂直于间隔板22且与连接板23位于间隔板22的同一侧,所述卡接板221的自由端上设有第二卡块222,所述卡接板221与间隔板22的连接处设有可与第二卡块222配合的第二卡槽223,所述各L形基片2a上的第二卡块222分别与相连L形基片2a的第二卡槽223卡接配合以依次卡接相连环绕形成一个中空的盘状体。
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