[实用新型]处理平坦基板的装置有效
申请号: | 201320560416.X | 申请日: | 2013-09-10 |
公开(公告)号: | CN203746801U | 公开(公告)日: | 2014-07-30 |
发明(设计)人: | 默克.延斯 | 申请(专利权)人: | 睿纳有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/302 | 分类号: | H01L21/302;H01L21/306;H01L31/18 |
代理公司: | 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 | 代理人: | 李烨;赵飞 |
地址: | 德国古*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 平坦 装置 | ||
1.一种处理平坦基板的装置,所述装置使用彼此不同的液体,进行固定于保持装置(3)的平坦基板(4)的处理,并进行所述平坦基板(4)自所述保持装置(3)剥离的准备,其特征在于,具有:
收纳液体的槽(1);
改变所述保持装置(3)和所述槽(1)之间的垂直距离的装置(2);
向所述槽(1)内分别供给适用于进行所述平坦基板(4)的处理或剥离所述平坦基板(4)的准备的至少二种液体的机构。
2.根据权利要求1所述的装置,其中,所述装置具有唯一的槽(1)。
3.根据权利要求1或2所述的装置,其中,作为分别供给的机构,使用一个多路阀或多个单向阀,所述一个多路阀与用于各液体的分开的供给部连接或可连接,所述多个单向阀与这些供给部连接或可连接,或者将所述一个多路阀或所述多个单向阀与该装置对应配置。
4.根据权利要求1或2所述的装置,其中,所述装置还具有从所述槽(1)除去液体的机构。
5.根据权利要求3所述的装置,其中,所述装置还具有从所述槽(1)除去液体的机构。
6.根据权利要求4所述的装置,其中,作为所述除去液体的机构,使用一个多路阀或多个单向阀,所述一个多路阀与暂时储存液体的分开的罐(9)连接或可连接,所述多个单向阀与这些罐(9)连接或可连接,或者将所述一个多路阀或多个单向阀与该装置对应配置。
7.根据权利要求5所述的装置,其中,作为所述除去液体的机构,使用一个多路阀或多个单向阀,所述一个多路阀与暂时储存液体的分开的罐(9)连接或可连接,所述多个单向阀与这些罐(9)连接或可连接,或者将所述一个多路阀或多个单向阀与该装置对应配置。
8.根据权利要求1、2、5至7中任一项所述的装置,其中,所述保持装置(3)及所述槽(1)中的至少一方可通过改变所述垂直距离的装置 (2)沿垂直方向移动。
9.根据权利要求3所述的装置,其中,所述保持装置(3)及所述槽(1)中的至少一方可通过改变所述垂直距离的装置(2)沿垂直方向移动。
10.根据权利要求4所述的装置,其中,所述保持装置(3)及所述槽(1)中的至少一方可通过改变所述垂直距离的装置(2)沿垂直方向移动。
11.根据权利要求1、2、5至7、9、10中任一项所述的装置,其中,还具有所述平坦基板(4)的超声波清洗装置(5),该超声波清洗装置(5)固定在所述槽(1)内,或者配置于所述保持装置(3)。
12.根据权利要求3所述的装置,其中,还具有所述平坦基板(4)的超声波清洗装置(5),该超声波清洗装置(5)固定在所述槽(1)内,或者配置于所述保持装置(3)。
13.根据权利要求4所述的装置,其中,还具有所述平坦基板(4)的超声波清洗装置(5),该超声波清洗装置(5)固定在所述槽(1)内,或者配置于所述保持装置(3)。
14.根据权利要求8所述的装置,其中,还具有所述平坦基板(4)的超声波清洗装置(5),该超声波清洗装置(5)固定在所述槽(1)内,或者配置于所述保持装置(3)。
15.根据权利要求1、2、5至7、9、10、12至14中任一项所述的装置,其中,还具有与液体数相应数量的用于液体的循环泵(6)、输出至少一种液体的喷嘴(7)、收集被剥离的基板的筐、以及用于蒸汽或气体状反应产物的吸气装置(8)中的至少一个。
16.根据权利要求3所述的装置,其中,还具有与液体数相应数量的用于液体的循环泵(6)、输出至少一种液体的喷嘴(7)、收集被剥离的基板的筐、以及用于蒸汽或气体状反应产物的吸气装置(8)中的至少一个。
17.根据权利要求4所述的装置,其中,还具有与液体数相应数量的用于液体的循环泵(6)、输出至少一种液体的喷嘴(7)、收集被剥离的基板的筐、以及用于蒸汽或气体状反应产物的吸气装置(8)中的至少一 个。
18.根据权利要求8所述的装置,其中,还具有与液体数相应数量的用于液体的循环泵(6)、输出至少一种液体的喷嘴(7)、收集被剥离的基板的筐、以及用于蒸汽或气体状反应产物的吸气装置(8)中的至少一个。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造