[实用新型]一种半导体焊线用热压板有效
| 申请号： | 201320561243.3 | 申请日： | 2013-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN203526843U | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 李朋釗;邱建军 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 张帅 |
| 地址： | 523750 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 焊线用热 压板 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体焊线用热压板，包括一热压板，所述热压板包括压板本体，所述压板本体上设有一凹嘴，所述凹嘴两端连接有第一支架臂，所述第一支架臂一侧连接有第二支架臂，其特征在于，所述第一支架臂与所述第二支架臂在同一水平面上。
2.根据权利要求1所述的一种半导体焊线用热压板，其特征在于，所述凹嘴的的宽度为1.48cm。
3.根据权利要求1所述的一种半导体焊线用热压板，其特征在于，所述第一支架臂的长度为2.31cm，宽度为0.485~0.505cm。
4.根据权利要求1所述的一种半导体焊线用热压板，其特征在于，所述第二支架臂的长度为1.27cm，宽度为1.56cm。
5.根据权利要求1所述的一种半导体焊线用热压板，其特征在于，所述第一支架臂与所述第二支架臂间设有一弯槽。
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