[实用新型]线缆连接器组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种线缆连接器组件，尤其涉及一种具有接地端子的线缆连接器组件。

背景技术

随着CPU技术、网络技术的提高，现有采用并行高级技术连接(Parallel Advanced Technology Attachment, 缩写为PATA,简称为并行ATA)接口的硬盘的数据传输速度已经成为制约计算机发展的瓶颈。为解决该问题，相关厂商开发了采用串行高级技术连接(Serial Advanced Technology Attachment，缩写为SATA)的硬盘接口，与以上技术相比，最大的区别在能对传输指令进行检查，如果发现错误会自动纠正，这在很多程度上提高了数据传输的可靠性。串行接口还具有结构简单、支持热插拔、传输速率快的优点。目前符合SATA接口协议的线缆连接器组件包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子及与导电端子焊接在一起的线缆，导电端子的总数量为七根，包含两对差分信号端子及位于每一对差分信号端子两侧的接地端子，线缆包好两对差分信号导体与三支接地导体，与对应导电端子一一焊接在一起，线缆中的导体数量较多，导致线缆尺寸较大，与导电端子的焊接流程复杂，不利于控制生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供了一种降低线缆材料成本的线缆连接器组件。

为实现前述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种线缆连接器组件，其包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子及与导电端子电性连接的线缆，所述绝缘本体前端凹设有插接孔，所述导电端子包括固定于绝缘本体内的固定部、自固定部向前延伸入插接孔内的接触部及自固定部向后延伸的连接部，所述导电端子包含至少一对差分信号端子及至少一接地端子，所述线缆包括若干差分信号导体及依次包裹在信号导体外侧的绝缘体、导电屏蔽层、外被，信号导体与差分信号端子的连接部一一电性连接，所述屏蔽层与接地端子的连接部电性连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述屏蔽层为双面导电的铝箔或铜箔。

作为本实用新型的进一步改进，所述信号导体与差分信号端子的连接部铆压或焊接在一起。

作为本实用新型的进一步改进，所述屏蔽层与接地端子的连接部铆压或焊接在一起。

作为本实用新型的进一步改进，所述相邻两接地端子之间排布有一对差分信号端子，该两接地端子的连接部向后延伸超过差分信号端子的连接部，并通过左右延伸的一搭接部连成一体，屏蔽层与搭接部接触在一起。

作为本实用新型的进一步改进，所述搭接部与差分信号端子前后隔开，搭接部弯折有收容屏蔽层的弧形槽。

作为本实用新型的进一步改进，所述接地端子为三支，每相邻两接地端子之间排布有一对差分信号端子，每相邻两接地端子的连接部通过左右延伸的一搭接部连成一体，沿上下方向观察，该三支接地端子整体呈“E”字型。

作为本实用新型的进一步改进，所述线缆连接器还包括组装于绝缘本体上的绝缘块，所述绝缘本体设有左右间隔开的若干凸块，所述绝缘本体后端凹设有与插接孔前后贯通的收容槽，导电端子的固定部一一固定于对应收容槽内，所述凸块插接于收容槽内并抵压固定部。

作为本实用新型的进一步改进，所述连接连接器组件符合SATA接口协议。

作为本实用新型的进一步改进，所述线缆为扁平型，每一对信号导电外侧包裹有一层屏蔽层。 

本实用新型线缆连接器组件通过线缆的屏蔽层与接地端子的连接部电性连接，接地端子与屏蔽层形成接地回路，简化焊接流程，线缆连接器组件无需设置接地导体，减少了线缆的材料成本，线缆较细、较软。

附图说明

图1为本实用新型线缆连接器组件的立体组合图。

图2为本实用新型线缆连接器组件另一角度的立体组合图。

图3为本实用新型线缆连接器组件的立体分解图。

图4为本实用新型线缆连接器组件另一角度的立体分解图。

图5为本实用新型线缆连接器组件线缆的剖视图。

具体实施方式

请参阅图1至图5所示，本实用新型线缆连接器组件100符合SATA接口协议，其包括绝缘本体10、收容于绝缘本体10内的若干导电端子20、组装于绝缘本体10后端的绝缘块30、及与导电端子20电性连接在一起的线缆30。

绝缘本体10前端凹设有插接孔11，后端凹设有与插接孔11前后贯通的若干收容槽12。