[实用新型]一种BGA植球治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及治具，具体涉及一种BGA植球治具。

背景技术

在SMT行业中，通常BGA的植球采有二种方式，一种是用钢网对已拖平的BGA进行印锡，回流后形成锡球，缺点是锡球的大小应作业手法因人而异，密间距不可掌控；另外一种是用专用的锡球、专用植球钢网对BGA进行植球，这种方式对锡球大小完全可控，操作简单，容易上手，可重复性操作，缺点为每次必须制作对应钢片、网框与支架，成本高。 

实用新型内容

本实用新型需解决的问题是提供一种应用范围广、兼容性好、操作方便、工作可靠、植球快速、降低生产成本低的BGA植球治具。

为了实现上述目的，本实用新型设计出一种BGA植球治具，它包括夹钢片框、支架，两个夹钢片框将钢片夹在其中，在夹钢片框上设有定位孔和锁紧螺丝孔，锁紧螺丝孔内安装有锁紧螺丝，支架包括有基座、定位销、移动挡块、螺丝和螺母，所述的基座上设有“十字形”槽框，在槽框上分别设置有四条滑道，在每个滑道上设有移动挡块，在移动挡块上分别安装螺丝和螺母，移动挡块在槽框内活动，由螺丝与螺母紧固，在基座上设有与夹钢片框的定位孔相对应的定位销。

所述的夹钢片框上设有两个定位孔和四个锁紧螺丝孔，定位孔分别设置在不同的边框上，每个边框分别设有锁紧螺丝孔。

本实用新型BGA植球治具通过夹钢片框、支架实现钢片的固定，可以更换不同的钢片，能够快速BGA植球，降低BGA植球作业时间和生产成本。

附图说明：

图1是本实用新型BGA植球治具的夹钢片框结构示意图；

图2是本实用新型BGA植球治具的支架结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本实用新型的结构原理作进一步的详细描述。

如图1、图2所示，一种BGA植球治具，它包括夹钢片框1、钢片、支架，两个夹钢片框1将钢片夹在其中，在夹钢片框1上设有定位孔4和锁紧螺丝孔5，锁紧螺丝孔5内安装有锁紧螺丝，支架2包括有基座6、定位销7、移动挡块8、螺丝9和螺母，所述的基座上设有“十字形”槽框10，在槽框10上分别设置有四条滑道11，在每个滑道上设有移动挡块8，在移动挡块8上分别安装螺丝9和螺母，移动挡块8在槽框10内活动，由螺丝9与螺母紧固，在基座6上设有与夹钢片框1的定位孔4相对应的定位销7。所述的夹钢片框1上设有两个定位孔4和四个锁紧螺丝孔5，定位孔4分别设置在不同的边框上，每个边框分别设有锁紧螺丝孔5。

本实用新型BGA植球治具包括夹钢片框与支架。夹钢片框由上下两层和四个固紧螺丝组成，钢片夹在夹钢片框之间，由螺丝紧固四个边，夹钢片框有两个定位孔；支架由基座、定位销、移动挡块和四枚螺母与螺丝组成，基座上下各开洗四条呈“十字形”槽框，挡块在槽框位置活动，由螺母与螺丝紧固；基座上的定销与夹钢片框的定孔位置对应，起到定位作用。

本实用新型BGA植球治具的工作过程如下：1、折下夹钢片框的四枚螺丝，将植球的钢片放在夹钢片框的上下层之间，固紧夹钢片框的四枚螺丝；2、松开移动支架的四枚螺丝，放入BGA，调节支架大小、位置，使BGA的焊盘与钢片的网孔位置对应，使BGA的焊盘与对应钢片网孔，再对支架上螺丝进行进行锁固；3、添加相应的锡球，来回抖动治具，锡球通过钢片的网孔，均匀粘在已涂抹助焊膏的BGA，松开植球夹钢片框，取下BGA，回流加热后，形成完整的BGA的锡球。

上述具体实施方式为本实用新型的优选实施例，并不能以本实用新型进行限定，其他的任何未背离本实用新型的技术方案而所做的改变或其他等效的置换方式，均包含在本实用新型的保护范围之内。