[实用新型]电路板载具

说明书

技术领域

本实用新型涉及承载电路板进行锡焊封装、清洗及烘干等工序的技术，特别有关于一种电路板载具。

背景技术

周知，传统将CPU、IC等电子元件植焊于电路板的制程中，可采用球闸阵列(Ball Grid Array，PGA)的回焊(Reflow)封装、双边引脚(Dual Inline)等封装技术，而将电子元件的引脚植焊于电路板既定的接垫位置上固定。其间，还包括表面粘着技术(Surface Mount Technology，SMT)的应用，使已嵌附有电子元件的电路板通过回焊炉，经由回焊炉的高温熔融锡膏或锡球熔粘于电子元件的引脚与电路板的接垫处，以达电性连接的固定效果。

由于经过上述回焊炉植焊工序后的电路板上通常残留有助焊剂及锡屑或锡垢，因此通常会再依序通过清洗及烘干两道工序，使已镶嵌电子元件的电路板能产生洁净的效果，并且不致成为瑕疵品。

在上述植焊、清洗及烘干的连贯制程中，通常会利用载具来承放及定位电路板，并且利用传动设备带动载具逐一的载运电路板依序通过回焊炉、清洗槽及烤箱，以完成植焊、清洗及烘干的连贯制程。

然而，由于传统的例如是中国台湾公告第228955号专利所公开的电路板载具，仅能嵌持在电路板的周围，当电路板通过回焊炉的高温作用后，易使电路板中央区域因支撑不足而发生扭曲变形的现象。

为了避免电路板发生扭曲变形，例如是中国台湾公告第228955号专利公开将承载电路板用的载具制成网板状，使载具上具有若干个能提供电子元件裸露的容置槽，并使电路板承载于载具之后，该载具能拥有较多的接触面积嵌持电路板，以防止电路板在通过回焊炉后发生扭曲变形。但是，基于电路板所设计的电子回路的多样性，使得不同电路板上所植焊的电子元件的形状、位置及数量都非特定并且不为相同，因此上述中国台湾公告第228955号专利所揭载具上的容置槽，并不能随着电路板的多样性而一概适用的，其存在载具必须跟随电路板一同设计而难以广泛性的通用的问题。

此外，传统的电路板载具，通常只用来载运电路板通过回焊炉，并没有针对电路板及其上的电子元件，在通过清洗槽时便于清洗液的导流与接触，以及在通过烤箱时便于热风循环的导流与接触，而附加相应功能的设计。

发明内容

有鉴于此，本实用新型的目的，旨在舍弃传统载具仅供嵌持固定电路板周围的作法，并且舍弃传统网板状载具在特定位置上设置可供电子元件裸露用的容置槽的作法，以改善传统载具不易于变换电路板受嵌持位置的问题，进而提供一种可变换电路板嵌持位置的载具，避免电路板通过回焊炉时发生扭曲变形，并且在电路板及电路板上配置的电子元件及回路接垫处于形状、位置及数量上不为相同时，仍可有效嵌持电路板定位。

为了实现上述目的并解决问题，本实用新型的技术手段包括：两相对拼合的模框，各模框分别由分布于四周的多个框壁围组而成，其中至少两相对框壁上分别成对配置有多个间隔分布的限位部；及至少两个嵌持件，分别横跨地扣持于两模框之中对等配置的其中一对限位部之间，所述嵌持件相互夹触电路板的双侧端面，进而定位电路板于所述两模框之间。

根据上述技术手段，本实用新型的功效在于：利用多个限位部之间的间隔分布设计，提供嵌持件便于选择有利的限位部的扣持位置，使嵌持件不但可以横跨地嵌持电路板的周围区域，还可以横跨地嵌持电路板之中央区域，以利于因应电路板多样性的设计变化，而便于闪躲电路板上的电子元件以及欲焊接的接垫位置，进而夹触电路板的双侧端面，使电路板能牢固地定位于载具内，避免载具内的电路板在通过回焊炉后发生扭曲变形。

在进一步实施上，本实用新型的技术手段还包括：

所述嵌持件的至少一端部接触一弹性元件而弹性扣持于限位部。依此，能使嵌持件在扣持及拆离限位部时具备方便性，以利于根据电路板的不同回路设计而选择有利于夹触电路板的双侧端面的嵌持位置。

在一较佳实施中，所述嵌持件为断面呈圆柱形的杆体，该杆体以线接触形式夹触电路板的端面。依此，较能避免杆体误触电路板上的电子元件或欲焊接的接垫，相对地增加杆体在夹触电路板双侧端面位置时的选择性。

所述圆柱形杆体形成有多个交错串列的大柱面及小柱面，该杆体是由大柱面提供线接触形式夹触电路板的端面，且电路板的端面与小柱面之间间隔形成一排流通道。依此，除了能以多线构成夹触面的情况下提升电路板的定位牢固性之外，还能在载具承载电路板依序通过清洗槽及烤箱时，以排流通道作为导流清洗液及提供热风循环的通道之用，以利于清洗液及热风能充分接触电路板的双侧端面以及植焊于电路板上的电子元件暨其施焊位置。