[实用新型]保护硅片表面不损伤的太阳能硅片用夹具有效
申请号: | 201320564416.7 | 申请日: | 2013-09-11 |
公开(公告)号: | CN203423158U | 公开(公告)日: | 2014-02-05 |
发明(设计)人: | 梁海;毛仕平;何云海 | 申请(专利权)人: | 浙江启鑫新能源科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人: | 代忠炯 |
地址: | 315700 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 保护 硅片 表面 损伤 太阳能 夹具 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种保护硅片表面不损伤的太阳能硅片用夹具。
背景技术
太阳能光伏产业链由多晶硅材料制造-硅锭/多晶硅片(单晶硅片)生产-多晶(单晶)太阳能电池片制造一组件以及光伏发电系统建设构成实用的户用系统或联网系统等多个产业环节组成。多晶硅材料制造属于产业链的上游,制造的多晶硅片或单晶硅片作为太阳能电池生产作基板材料,制造多晶硅电池片或单晶硅电池片进行组件封装。
太阳能电池片一般要经过等离子刻蚀工序,在刻蚀前,需要将多个硅片叠加重叠后压紧,防止在刻蚀过程中将硅片表面损伤,影响硅片质量。传统多采用将多个硅片叠加重叠后用手压紧,但是这种传统压紧方式存在效率低,压的不实,硅片彼此间存在间隙造成刻蚀过程中将硅片表面损伤的缺陷。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术的上述不足,提供一种操作容易,效率高,硅片彼此间压紧无间隙,有效保护硅片表面不损伤的保护硅片表面不损伤的太阳能硅片用夹具。
为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案为:一种保护硅片表面不损伤的太阳能硅片用夹具,包括
底座,上顶板,所述的底座与上顶板之间通过第一支撑杆相连接,其特征在于:所述的底座上表面固定有硅片固定夹板,所述的上顶板下方通过第一螺栓固定有硅片活动夹板;所述的硅片固定夹板与硅片活动夹板相平行,且硅片固定夹板与硅片活动夹板各相邻两侧边外侧设有用于硅片抵靠的第二支撑杆。
采用上述结构,当将硅片按顺序放置叠加在硅片固定夹板上,硅片相邻两侧边与支撑杆抵靠,然后旋转第一螺栓使得硅片活动夹板下移压紧硅片,从而实现硅片彼此间压紧无间隙,在刻蚀过程有效保护硅片表面不损伤的的优点。采用上述夹具,压力均匀,压的紧实,且效率高。
作为优选,所述的上顶板与硅片活动夹板之间沿第一螺栓两侧还对称设有第二螺栓;采用上述结构,可以对硅片活动夹板进行微调,从而有效保证硅片活动夹板的平衡,使得下方的硅片受力均匀,压紧效果好。
作为进一步优选,所述的第二螺栓位于硅片活动夹板的对角线上,采用该结构,可以保证在微调时,硅片活动夹板的整体平衡、不偏差。
作为优选,所述的第一螺栓上方设有手柄,采用该结构,在旋转第一螺栓时更加轻松省力。
附图说明
附图本实用新型保护硅片表面不损伤的太阳能硅片用夹具结构示意图。
如图所示:1、底座,2、上顶板,3、第一支撑杆,4、硅片固定夹板,5.硅片活动夹板,6.第一螺栓,7.第二螺栓,8.手柄,9.第二支撑杆。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例,进一步描述本实用新型。
如附图所示,本实用新型的保护硅片表面不损伤的太阳能硅片用夹具,包括底座1,上顶板2,所述的底座1与上顶板2之间通过第一支撑杆3相连接,其特征在于:所述的底座1上表面固定有硅片固定夹板4,所述的上顶板下方通过第一螺栓6固定有硅片活动夹板5;所述的硅片固定夹板4与硅片活动夹板5相平行,且硅片固定夹板4与硅片活动夹板5各相邻两侧边外侧设有用于硅片抵靠的第二支撑杆9。
采用上述结构,当将硅片按顺序放置叠加在硅片固定夹板上,硅片相邻两侧边与支撑杆抵靠,然后旋转第一螺栓使得硅片活动夹板下移压紧硅片,从而实现硅片彼此间压紧无间隙,在刻蚀过程有效保护硅片表面不损伤的的优点。采用上述夹具,压力均匀,压的紧实,且效率高。
本实用新型所述的上顶板2与硅片活动夹板5之间沿第一螺栓6两侧还对称设有第二螺栓7;采用上述结构,可以对硅片活动夹板进行微调,从而有效保证硅片活动夹板的平衡,使得下方的硅片受力均匀,压紧效果好。为了保证硅片活动夹板5的整体平衡、不偏差,作为进一步优选,所述的第二螺栓7位于硅片活动夹板5的对角线上。
本实用新型所述的第一螺栓6上方设有手柄8,采用该结构,在旋转第一螺栓时更加轻松省力。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江启鑫新能源科技股份有限公司,未经浙江启鑫新能源科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320564416.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造