[实用新型]一种装片机用装片顶针帽有效
| 申请号： | 201320564897.1 | 申请日： | 2013-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN203466170U | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | 劳建音 | 申请（专利权）人： | 深圳市三浦半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 | 代理人： | 齐永红 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 装片机用装片 顶针 | ||
【权利要求书】：
1.一种装片机用装片顶针帽，包括下端开口的空心圆柱体形帽体，其特征在于：所述帽体的顶面上的内圈和外圈间设有至少一条与顶面圆心同心的环形槽，所述外圈上及环形槽内各设有多个绕顶面圆心依次分布的气孔，所述内圈上设有多个顶针孔。
2.根据权利要求1所述的装片机用装片顶针帽，其特征在于：所述环形槽为三条。
3.根据权利要求1或2所述的装片机用装片顶针帽，其特征在于：最内端的环形槽内均匀设置有4个气孔，其余两条环形槽内各设置有6个气孔。
4.根据权利要求1所述的装片机用装片顶针帽，其特征在于：所述内圈上以阵列的方式设置有6个顶针孔。
5.根据权利要求1所述的装片机用装片顶针帽，其特征在于：所述外圈上均匀设有6个气孔。
6.根据权利要求1所述的装片机用装片顶针帽，其特征在于：相邻的环形槽内的气孔及外圈上的气孔沿半径方向依次设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
