[实用新型]一种基于COB技术的高散热LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种基于COB技术的高散热LED灯。

背景技术

近年来，由于LED灯具有体积小、反应快、寿命长、外表坚固、耐震动和环保等优势，已经在逐步地取代传统的照明设备。为了满足不同的应用，LED在结构上出现了将多个LED串接成为灯串或是布设于电路板上作为灯板的设置，并且在工艺上也各不相同。COB为芯片直接贴装技术，COB是将芯片直接贴装在基板上，随后用焊丝的方法在LED芯片和PCB板之间直接建立电气连接。现有的LED芯片COB封装结构，出光一致性较差，存在点光、眩光的问题；而且LED灯的散热效果不佳，影响灯具的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种出光一致性好、散热效果佳的基于COB技术的高散热LED灯。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：一种基于COB技术的高散热LED灯，它包括基板、发光单元和散热器，基板靠近散热器的一侧设置有均温板，基板的另一侧设置有多个发光单元。

进一步地，所述的发光单元包括LED芯片和胶层，LED芯片与基板的固芯位之间设置有反光层，LED芯片上表面电极通过金线与基板表面打线位连接，胶层与基板的固芯位之间封装有填充物。

进一步地，所述的胶层的形状包括圆柱、椭圆柱或棱柱，胶层顶部呈平面状。

本实用新型的有益效果是：

1）胶层的外形设计，LED灯出光一致性好而且能够形成面光源发光，有效消除眩光；

2）散热器和均温板相互配合，LED灯散热效果好；

3）设置反光层，增加了光线的反射性能，提高了出光效率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图中，1-LED芯片，2-胶层，3-填充物，4-金线，5-反光层，6-基板，7-均温板，8-散热器。

具体实施方式

下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。

如图1所示，一种基于COB技术的高散热LED灯，它包括基板6、发光单元和散热器8，基板6靠近散热器8的一侧设置有均温板7，均温板7使基板6的热量分布均匀，导热速度快，便于散热器8散热，基板6的另一侧设置有多个发光单元，发光单元包括LED芯片1和胶层2，LED芯片1与基板6的固芯位之间设置有反光层5，反光层5能够提高LED灯的出光效率，LED芯片1上表面电极通过金线4与基板6表面打线位连接，胶层2与基板6的固芯位之间封装有填充物3，胶层2的形状包括圆柱、椭圆柱或棱柱，胶层2顶部呈平面状，有效消除眩光，LED灯的出光一致性好。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。