[实用新型]一种控制结合材厚度的新型结构有效
申请号: | 201320567368.7 | 申请日: | 2013-09-13 |
公开(公告)号: | CN203536406U | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 曹周 | 申请(专利权)人: | 杰群电子科技(东莞)有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 张帅 |
地址: | 523750 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 控制 结合 厚度 新型 结构 | ||
1.一种控制结合材厚度的新型结构,包括引线框架、芯片,所述引线框架与所述芯片间连接有结合材,其特征在于,所述引线框架与所述芯片间还设有若干个垫块,所述若干个垫块等间隔距离排列在所述结合材内。
2.根据权利要求1所述的一种控制结合材厚度的新型结构,其特征在于,所述垫块为矩形结构。
3.根据权利要求1所述的一种控制结合材厚度的新型结构,其特征在于,所述垫块为圆形结构。
4.根据权利要求1所述的一种控制结合材厚度的新型结构,其特征在于,所述若干个垫块的高度均相等。
5.根据权利要求1或4所述的一种控制结合材厚度的新型结构,其特征在于,所述垫块的高度与所述结合材的高度相等。
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