[实用新型]一种传声器

说明书

技术领域

本实用新型涉及MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems，微机电系统）传声器技术领域，尤其涉及一种传声器。

背景技术

现有技术中的MEMS传声器如图1所示，包括：接线板101、MEMS片102、MEMS片封装胶103、金线104、ASIC（Application Specific Intergrated Circuits，专用集成电路）105、ASIC固定胶106、封装胶107、外壳108、密封胶或者锡膏109及音孔110。

现有技术通过MEMS片封装胶103将MEMS片102粘接到接线板101上，此时形成了MEMS传声器的背腔，ASIC固定胶106将ASIC105粘接到接线板101上，密封胶或者锡膏109将外壳108粘接在接线板101上，使MEMS传声器的外壳108与接线板101形成MEMS传声器的前腔，金线1041将MEMS片102与ASIC105连接到一起，金线1042将ASIC105与接线板101连接，将信号送到接线板101上；应用MEMS传声器的厂家再将PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）板粘贴在接线板101上，将上述信号通过应用MEMS传声器厂家的PCB板进行输出。

但是采用现有技术中的音孔110，当有较大声压或者气压时，所述较大声压或气压将很容易的穿过音孔110，进而对MEMS片102形成损伤，不利于所述传声器的应用。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种传声器，以解决现有技术中传声器的音孔不能避免较大声压或气压对MEMS片形成损伤的问题。

为了实现上述目的，现提出的方案如下：

一种传声器，所述传声器的音孔为多个临近的通孔。

优选的，所述通孔的直径小于等于0.03mm。

优选的，所述通孔设置于所述传声器外壳的侧面上。

从上述的技术方案可以看出，本实用新型公开的传声器，通过将所述传声器的音孔设置为多个临近的通孔，当有较大声压或气压通过时，所述多个临近的通孔可以对所述较大声压或气压起到分散阻隔的作用，以避免所述较大声压或气压对MEMS片形成损伤。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中传声器的示意图；

图2为本实用新型实施例公开的传声器的示意图；

图3为本实用新型另一实施例公开的传声器的示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了一种传声器，以解决现有技术中传声器的音孔不能避免较大声压或气压对MEMS片形成损伤的问题。

具体的，如图2所示，所述传声器的音孔110为多个临近的通孔。

具体的工作原理为：

当有声压通过所述多个临近的通孔组成的音孔110时，通过所述传声器的MEMS片102、金线1041、ASIC105及金线1042将所述声压转换成的电信号传递到接线板101上，进而再将上述电信号通过应用MEMS传声器厂家的PCB板进行输出。

本实施例公开的传声器，通过将所述传声器的音孔110设置为多个临近的通孔，当有较大声压或气压通过时，所述多个临近的通孔可以对所述较大声压或气压起到分散阻隔的作用，以避免所述较大声压或气压对MEMS片102形成损伤。

本实用新型另一实施例还提供了另外一种传声器，如图2所示，所述传声器的音孔110为多个临近的通孔；其中，所述通孔的直径小于等于0.03mm。

当所述通孔的直径小于等于0.03mm时，肉眼观察基本已经无法识别所述通孔，使得所述通孔达到隐形的效果，从外形上不易区别于普通的电子元件，避免了同类厂家的分析与模仿。

本实施例内其余的特征及具体的工作原理与上述实施例相同，此处不再赘述。