[实用新型]一种智能卡未裁切阵列冷却架有效
申请号: | 201320568123.6 | 申请日: | 2013-09-12 |
公开(公告)号: | CN203485536U | 公开(公告)日: | 2014-03-19 |
发明(设计)人: | 邹志伟 | 申请(专利权)人: | 深圳华苑斯码特科技有限公司 |
主分类号: | B32B38/00 | 分类号: | B32B38/00;G06K19/077 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 何青瓦 |
地址: | 518055 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 智能卡 未裁切 阵列 冷却 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种智能卡制造装置,尤其涉及一种智能卡未裁切阵列冷却架。
背景技术
智能卡作为一种信息数据的载体,相比磁卡具有无可比拟的优点。智能卡包括接触式智能卡和非接触式智能卡,接触式智能卡主要应用在金融数据加密和移动通信终端的用户识别领域,常见的有银行卡,手机SIM卡,而非接触式卡在公交、手机支付、门禁、泊车等方面有着广泛的应用。
智能卡包括上表层、芯片层、下表层三部分。在非接触智能卡制作工艺过程中,一般采用将芯片直接封装在金属天线引脚上,然后将芯片、天线置于各种材质的上表层与下表层的夹层中经热合层压、冲切为成品卡。接触式智能卡与非接触式智能卡不同点在于其没有天线,其制作工艺同非接触智能卡制作工艺。其中,热合层压的温度可达80~100摄氏度,智能卡未裁切阵列是指将上表层、芯片层、下表层三层经高温压合后尚未裁剪的半成品,热合层压完成后将智能卡未裁切阵列放在冷却架上进行冷却。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:本实用新型提供了一种智能卡未裁切阵列冷却架,用于智能卡制造过程中承放、冷却,其包括纵支架;横支架,与纵支架相连接,横支架为管道,以及冷却水系统,与管道相连接,用于向管道供应冷却水。
其中,纵支架沿其高度方向间隔设置有通孔,横支架通过通孔与纵支架焊接相连。
其中,横支架呈“S”形环路。
本实用新型提供的智能卡未裁切阵列冷却架有效地提高智能卡未裁切阵列的冷却效率,缩短冷却时间。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图,其中:
图1是现有技术中一种智能卡的正面示意图;
图2是现有技术中另一种智能卡的正面示意图;
图3是现有技术中一种智能卡的侧面示意图;
图4是图3中所示的智能卡的侧面的局部放大示意图;
图5是本实用新型一优选实施例的智能卡的侧面的局部放大示意图;
图6是本实用新型另一优选实施例的智能卡的侧面的局部放大示意图;
图7是本实用新型一优选实施例的智能卡的正面示意图;
图8是本实用新型另一优选实施例的智能卡的正面示意图;
图9是本实用新型一优选实施例的智能卡的侧面示意图;
图10是图9中所示的智能卡的侧面的局部放大示意图;
图11是本实用新型一优选实施例的具有主卡和副卡连成一体的智能卡的正面示意图;
图12是本实用新型一优选实施例的具有个性化区域的智能卡的正面示意图;
图13是图12中所示的智能卡的A-A向放大剖视图;
图14是本实用新型一优选实施例的具有多个芯片的智能卡的内部结构示意图;
图15是现有技术中一种智能卡卡材支架的结构示意图;
图16是本实用新型一优选实施例的智能卡卡材支架的结构示意图;
图17是本实用新型一优选实施例的智能卡未裁切阵列冷却架的结构示意图;
图18是本实用新型一优选实施例的智能卡光照仪的结构示意图;
图19是现有技术中一种智能卡制造模具的结构示意图;
图20是本实用新型一优选实施例的智能卡制造模具的结构示意图;
图21是现有技术中一种智能卡印刷网板洗涤槽的剖面结构示意图;
图22是现有技术中另一种智能卡印刷网板洗涤槽的剖面结构示意图;
图23是本实用新型一优选实施例的智能卡印刷网板洗涤槽的剖面结构示意图;
图24是本实用新型一优选实施例的具有粘接层的智能卡的正面示意图;
图25是图24中所示的智能卡的一种侧面的局部放大示意图;
图26是图24中所示的智能卡的另一种侧面的局部放大示意图;
图27是本实用新型一优选实施例的具有多个芯片的智能卡的内部结构示意图;
图28是本实用新型一优选实施例的具有主卡和副卡连成一体的智能卡的正面结构示意图;
图29是本实用新型一优选实施例的具有个性化区域的智能卡的正面结构示意图。
具体实施方式
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