[实用新型]晶舟固定弹片有效
申请号: | 201320568914.9 | 申请日: | 2013-09-13 |
公开(公告)号: | CN203659833U | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
发明(设计)人: | 陈柏维 | 申请(专利权)人: | 上海晟钜电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
地址: | 200125 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固定 弹片 | ||
技术领域
本实用新型是关于一种晶舟固定弹片,尤其是可减少与晶舟摩擦,以降低摩擦产生的微粒与粉尘对晶圆造成的损害与影响。
背景技术
现今,晶圆制造业为蓬勃发展的产业之一,晶圆为极薄且布设有高密度电路的硅晶,故自制造到加工完成,皆须特别注意避免撞击造成晶圆的损坏,因此于包装运送时,是将多个晶圆排列设置于晶舟内,再于外侧套设一保护盒,以获得更佳的保护效果。
一般晶舟的整体高度会略低于外保护盒的高度,故晶舟置入保护盒并固定后,其顶侧会与保护盒内部形成一空间,而为了确实固定晶舟的位置,是于晶舟顶侧与保护盒之间设置弹片组件,利用弹片组件确实稳固晶舟,弹片组件的一侧是连接固定于保护盒,另一侧则与晶舟顶侧呈活动式接触。因此,于搬运移动时,晶舟受冲击后会产生晃动甚或位移,此时除了透过保护盒内的固定装置来限制晶舟移动外,弹片组件亦可达到限位的功用。
然而,上述设置在长期使用下,弹片组件不停与晶舟顶侧摩擦,同时造成弹片组件与晶舟双方的磨损,并产生磨损微粒或粉屑,除了缩短晶舟及弹片组件的使用寿命外,其产生的微粒与粉屑,亦会对晶圆造成污损。此外,弹片组件除了受到晶舟赋予的水平力外,搬运途中晶舟亦会出现垂直力,当弹片组件受到晶舟顶抵时,容易因受力而断裂或造成晶舟的位移过大,失去限制晶舟位置的效果。
故本实用新型发明人就其多年从事相关产业的经验,构思一种晶舟弹片装置,希冀可解决上述缺失。
实用新型内容
本实用新型的一目的,旨在提供一种晶舟固定弹片,其是可减少搬运时,外盒体内放置的晶舟与固定弹片产生的摩擦,借以延长晶舟与弹片的使用寿命,并防止摩擦产生的微粒与碎屑污染晶圆表面造成损伤。
本实用新型的另一目的,旨在提供一种晶舟固定弹片,其是透过倾斜设计,使该晶舟相对该晶舟固定弹片施加垂直向力道时,该晶舟固定弹片是可顶抵于外盒体并产生形变,借以避免该晶舟固定弹片断裂,并可同时达到缓冲力量的功效。
为达上述目的,本实用新型的晶舟固定弹片,是设置于一外盒体内部,且该外盒体内是设有一晶舟,该晶舟固定弹片则位于该外盒体内侧与该晶舟的一顶侧间,而该晶舟是用以承载复数片晶圆,其特征在于:该晶舟固定弹片为中空框状,且其顶端与底端分别具有一第一连接部与一第二连接部,该第一连接部设有一顶抵柱,供以与该外盒体连接固定,该第二连接部设有一滚轮,且该滚轮是与该晶舟的该顶侧接触,以减少搬运中该晶舟因晃动而与该晶舟固定弹片摩擦所产生的微粒。
其中,该晶舟固定弹片为倒梯形的围框,且该第一连接部具有一第一倾斜端与一第二倾斜端,其分别位于该顶抵柱的二侧,并相对水平具有一第一夹角与一第二夹角,且该第一夹角是介于10度~20度,该第二夹角是介于160度~180度。
此外,该滚轮是透过一转轴固定于该第二连接部,并相对该晶舟滚动,该晶舟固定弹片是选自聚乙烯或尼龙等材质制成,以降低与该晶舟的摩擦。
为了将该晶舟弹片装置固定于该外盒体,是使该外盒体对应该晶舟固定弹片设有至少一锁固孔,以与该顶抵柱相卡合并锁固该晶舟固定弹片。
附图说明
图1为本实用新型较佳实施例的分解示意图;
图2为本实用新型较佳实施例的立体分解图;
图3为本实用新型较佳实施例的应用示意图;
图4为本实用新型较佳实施例的受力示意图。
【主要组件符号说明】
1 晶舟固定弹片
10 第一连接部
101 顶抵柱
102 第一倾斜端
103 第二倾斜端
104 凹槽
11 第二连接部
12 滚轮
121 转轴
2 外盒体
20 锁固孔
3 晶舟
30 顶侧
4 晶圆
α 第一夹角
β 第二夹角。
具体实施方式
为使贵审查委员能清楚了解本实用新型的内容,仅以下列说明搭配图式,敬请参阅。
请参阅图1、图2、图3及图4,其为本实用新型较佳实施例的分解示意图、立体分解图、应用示意图与受力示意图。本实用新型的晶舟固定弹片1是设置于一外盒体2内部,该外盒体2内更具有一晶舟3,该晶舟固定弹片1则位于该外盒体2内侧与该晶舟3的一顶侧30间,而该晶舟3是用以承载复数片晶圆4。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造