[实用新型]高功率薄型激光模组封装结构及高功率激光器封装

权利要求书

1.高功率薄型激光模组封装结构及高功率激光器封装，其特征是，包括激光晶体、非线性倍频晶体、和导热基板，在芯片通光方向上两晶体具有一定距离，并通过夹料与导热基板结合，其中激光晶体和非线性倍频晶体通光面上镀有特殊镀膜。

2.根据权利要求1所述的高功率薄型激光模组封装结构及高功率激光器封装，其特征是，所述导热基板是导热材料如硅片。

3.根据权利要求1所述的高功率薄型激光模组封装结构及高功率激光器封装，其特征是，所述激光晶体的入射面镀808nm增透膜AR@808nm、1064nm高反膜HR@1064nm，出射面镀1064nm增透膜AR@1064nm、532nm高反膜HR@532nm，在非线性倍频晶体的入射面和出射面镀膜相同，均为532nm和1064nm增透膜AR@532nm、1064nm，或者入射面镀1064nm增透膜和532nm高反膜AR@1064nm，HR@532nm，出射面镀1064nm和532nm增透膜AR@532nm、1064nm。

4.根据权利要求1所述的高功率薄型激光模组封装结构及高功率激光器封装，其特征是，两晶体通光方向上相对的光学面之间隔出一定距离，所述的距离可以是0到20mm不同的长度取值范围。

5.根据权利要求1所述的高功率薄型激光模组封装结构及高功率激光器封装，其特征是，所述夹料可以是导热胶或金属焊料。

6.高功率激光器封装，包括LD泵浦光源、腔镜、输出滤波片、薄型激光模组，其特征是，上述元件均以金属管壳作为承载并固定在其上，且所有组件均封装在激光器保护管壳内，LD泵浦光源固定在竖直的金属管壳上，所述LD泵浦光源发出的泵浦光照射在所述薄型激光模组上，所述腔镜垂直于金属管壳放置在激光芯片输出面位置，输出滤波片垂直于金属管壳放置于腔镜，形成高功率激光器结构，激光晶体、非线性倍频晶体、腔镜共同形成光学谐振腔。

7.根据权利要求6所述的高功率激光器封装，其特征是，腔镜的一面镀532nm增透膜、1064nm高反膜，腔镜的另一面镀1064nm和532nm增透膜。

8.根据权利要求6所述的高功率激光器封装，其特征是，所述的平凹镜垂直于金属管壳，且中心轴与光传播方向平行,平凹镜的凹面面向激光芯片。

9.根据权利要求6所述的高功率激光器封装，其特征是，所述的平镜垂直于金属管壳，且中心轴与光传播方向平行。

10.根据权利要求6所述的高功率激光器封装，其特征是，所述高功率激光器的金属管壳上有1处刻有定位线，所述定位线定位所述激光模块到LD泵浦光源的最佳距离。

11.根据权利要求6所述的高功率激光器封装，其特征是，所述高功率激光器的金属管壳上有1处刻有定位线，所述定位线定位所述腔镜到薄型激光模组的最佳距离。