[实用新型]晶振固定座有效

专利信息
申请号: 201320571186.7 申请日: 2013-09-13
公开(公告)号: CN203445848U 公开(公告)日: 2014-02-19
发明(设计)人: 谢剑军 申请(专利权)人: 谢剑军
主分类号: H03H9/05 分类号: H03H9/05
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 固定
【权利要求书】:

1.晶振固定座,其特征在于:包括一本体,所述本体与外部电路板固定电连接,所述本体具有用于安装晶振的封装外壳的开口腔,所述封装外壳卡设于所述开口腔内,并与所述电路板形成电性接地。 

2.如权利要求1所述的晶振固定座,其特征在于:所述开口腔由底板、相对设置的第一夹臂与第二夹臂围成,所述底板焊接于所述电路板上形成固定电连接,所述第一夹臂与所述第二夹臂的底端分别与所述底板连接,所述第一夹臂的顶端与所述第二夹臂的顶端向外弯折,形成一开口端。 

3.如权利要求2所述的晶振固定座,其特征在于:所述第一夹臂与所述第二夹臂均具有弧形段,所述弧形段的内壁抵接于所述封装外壳的外周。 

4.如权利要求3所述的晶振固定座,其特征在于:所述底板的横向截面为矩形,所述第一夹臂与所述第二夹臂分别设于所述底板的两侧端。 

5.如权利要求3所述的晶振固定座,其特征在于:所述底板的横向截面为凸字形。 

6.如权利要求5所述的晶振固定座,其特征在于:所述第一夹臂与所述第二夹臂分设于所述凸字形突出部的两侧端。 

7.如权利要求1至6中任一项所述的晶振固定座,其特征在于:所述本体一体成型。 

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