[实用新型]一种真空封装、切边及二次封装机

权利要求书

1.一种真空封装、切边及二次封装机，其特征在于：包括机箱（1）、转盘机构（2）、真空封装机构（3）、切边机构（4）和二次封装机构（5），其中：所述的机箱（1）内部为空腔，机箱（1）的内部空腔中设置转盘机构（2），真空封装机构（3）、切边机构（4）及二次封装机构（5）分别沿转盘机构（2）的圆周方向设置；所述的转盘机构包括圆形的转盘（20）、分割器（21）及电机（22），转盘（20）上沿圆周方向均匀间隔设置一个上料工位（6）和至少二个加工工位，上料工位（6）上放置待加工件，转盘（20）旋转使待加工件依次在真空封装机构（3）、切边机构（4）及二次封装机构（5）加工；所述的真空封装机构（3）包括真空封装机架（30）、真空上封头装置（31）、真空下封头装置（32）、压紧与刺破装置（33）及检修装置（34）；所述的切边机构（4）包括切刀机架（40）、上切刀装置（41）、下切刀装置（42）及压料装置（43）；所述的二次封装机构（5）包括二次封装机架（50）、上封头装置（51）、下封头装置（52）及压紧装置（53）。

2.根据权利要求1所述的真空封装、切边及二次封装机，其特征在于：所述的机箱（1）的一侧设置上料平台（7），转盘（20）伸出机箱（1）外，使上料工位（6）暴露在上料平台（7）上，以便将待加工件放置在上料工位上，机箱（1）的前壁上设有电气控制开关（8）。

3.根据权利要求1所述的真空封装、切边及二次封装机，其特征在于：所述的转盘（20）的下部连接分割器（21），分割器（21）连接电机（22）。

4.根据权利要求1所述的真空封装、切边及二次封装机，其特征在于：所述的真空封装机构（3）中：真空封装机架（30）的前侧为开放面，真空封装机架（30）的两侧面向内凹陷，转盘（20）伸入该凹陷部分内；真空上封头装置（31）设置在真空封装机架（30）的凹陷部分的上部；真空下封头装置（32）设置在真空封装机架（30）的凹陷部分的下部，真空上封头装置（31）及真空下封头装置（32）闭合形成密闭腔体，该密闭腔体将待加工件及压紧与刺破装置（33）包裹在内，完成抽真空、刺破、抽液及热压复合；检修装置（34）设置在压紧与刺破装置（33）的上部，检修装置（34）带动压紧与刺破装置（33）抽出真空上封头装置（31）。

5.根据权利要求4所述的真空封装、切边及二次封装机，其特征在于：所述的真空上封头装置（31）包括真空上封头支板（311）、第一上支板驱动气缸（312）、真空上封头腔体（313）及真空上封头，其中：第一上支板驱动气缸（312）设置在真空上封头支板（311）的上部，真空上封头腔体（313）设置在真空上封头支板（311）的下部，真空上封头设置在真空上封头腔体（313）的下端，真空上封头内设有加热元件，第一上支板驱动气缸（312）驱动真空上封头上下运动；

所述的真空下封头装置（32）包括真空下封头支板（321）、第一下支板驱动气缸（322）、真空下封头腔体（323）及真空下封头（324），其中：第一下支板驱动气缸（322）设置在真空下封头支板（321）的下部，真空下封头腔体（323）设置在真空下封头支板（321）的上部，真空下封头（323）设置在真空下封头腔体（323）的上端，真空下封头（323）内设有加热元件，第一下支板驱动气缸（322）驱动真空下封头（324）上下运动，真空下封头（324）与真空上封头将待加工件压紧以进行热压复合；

所述的压紧与刺破装置（33）包括压紧支板（333）、压紧驱动气缸（334）、压板、刺破装置支板（331）、刺破驱动气缸（332）及刺刀，其中：压紧驱动气缸（334）设置在压紧支板（333）上，压板设置在压紧支板（333）的下部，刺破驱动气缸（332）设置在刺破装置支板（331）上，刺刀设置在刺破装置支板（331）的下部；

所述的检修装置（34）包括检修装置支板（341）、检修驱动气缸（342）及第一导杆（343），其中：检修驱动气缸（342）设置在检修装置支板（341）上，检修支板（341）内插有第一导杆（343），检修支板（341）沿第一导杆（343）上下运动。