[实用新型]一种金属框天线有效
申请号: | 201320574368.X | 申请日: | 2013-09-16 |
公开(公告)号: | CN203536554U | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 吴鹏飞 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/24 | 分类号: | H01Q1/24;H01Q1/44;H01Q1/52 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 田红娟;龙洪 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金属 天线 | ||
技术领域
本实用新型涉及移动通信终端技术领域,尤其涉及一种应用于长期演进(LTE,Long Term Evolution)智能终端的金属框天线。
背景技术
LTE作为新一代移动宽带技术,正从单一数据业务向全数据业务迈进。LTE发展迅速的同时也面临着很多挑战。由于LTE频段过于分散,运营商语音方案不同,导致终端及漫游市场业务割裂的趋势愈加严重。终端产品尤其是智能手机产品层出不穷,但是很少有产品能够同时满足多个运营商的网络需求。瓶颈之一在于天线设计,LTE频段范围极宽,因此兼容2G/3G频段后对天线带宽提出了更高的要求。最近,带有金属外壳的移动终端如智能手机成为了流行趋势,很多厂家推出了具有金属外观的产品。但是,研究发现,由于金属外壳结构件距离移动终端的天线很近,需要复杂的接地处理来弱化金属外壳对天线性能的影响,即便如此,最终天线的表现还是不尽如人意。尤其是具有超薄结构而且具有金属外壳的手机上,天线性能很难达到运营商的网络要求。
针对金属外壳的移动终端,现有的金属天线是:边框缝隙天线。该边框缝隙天线为利用金属框,金属框的开口缝隙及阻抗匹配电路构成串馈或并馈的环形天线。现有边框缝隙天线利用整个金属框作为天线的辐射单元,这样,在用户手持智能终端使用时,手会对智能终端的天线信号产生影响。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种金属框天线结构,应用于LTE智能终端,能够降低手对天线信号的影响。
为了解决上述技术问题,本发明提出了一种金属框天线,其特征在于,采用金属框的天线部分实现天线辐射系统;所述天线部分通过金属框的缝隙或绝缘体与金属框的非天线部分隔离;
其中,所述非天线部分接地。
进一步地,所述非天线部分设置在用户手持终端时常接触区域。
进一步地,所述天线辐射系统包括主天线辐射系统、分集天线辐射系统和全球定位系统GPS天线辐射系统;所述缝隙包括第一缝隙、第二缝隙、第三缝隙、第四缝隙和第五缝隙;所述非天线部分包括第一非天线部分和第二非天线部分;
所述主天线辐射系统一端与第一缝隙相连,另一端与第二缝隙相连;所述分集天线辐射系统一端与第三缝隙相连,另一端与第五缝隙相连;所述GPS天线辐射系统一端与第四缝隙相连,另一端与第五缝隙相连;
所述第一非天线部分的两端分别与所述第一缝隙和所述第三缝隙相连,所述第二非天线部分的两端分别与所述第二缝隙和所述第四缝隙相连。
进一步地,所述第一非天线部分的两端均接地,所述第二非天线部分的两端均接地。
进一步地,所述主天线辐射系统包括辐射单元、耦合单元、射频激励端口、第一射频接地点和第二射频接地点;
所述辐射单元为与第一缝隙和第二缝隙相连的天线部分;
所述耦合单元位于净空区域上,并通过第一射频接地点接地;
所述射频激励端口和第二射频接地点的一端均与所述辐射单元相连,另一端均接地。
进一步地,所述辐射单元包括高频辐射单元和低频辐射单元,所述高频辐射单元为所述射频激励端口和第二缝隙之间的天线部分,所述低频辐射单元为所述射频激励端口和第一缝隙之间的天线部分。
进一步地,所述高频辐射单元的长度为30毫米,所述低频辐射单元的长度为70毫米,所述第二缝隙的宽度为2毫米,所述第一缝隙的宽度为1毫米。
进一步地,所述分集天线辐射系统包括辐射单元、射频激励端口和第三射频接地点;
所述分集天线辐射系统的辐射单元为与第三缝隙和第五缝隙相连的天线部分;
所述射频激励端口和第三射频接地点的一端均与所述辐射单元相连,另一端均接地。
进一步地,所述分集天线辐射系统的辐射单元包括高频辐射单元和低频辐射单元,所述低频辐射单元为所述射频激励端口和第五缝隙之间的天线部分,所述高频辐射单元为所述射频激励端口和第三缝隙之间的天线部分。
进一步地,所述低频辐射单元的长度为65毫米,所述高频辐射单元的长度为30毫米,所述第三缝隙、第四缝隙和第五缝隙的宽度均为1毫米。
进一步地,所述GPS天线辐射系统包括辐射单元、射频激励端口和第四射频接地点;
所述GPS天线辐射系统的辐射单元为与第四缝隙和第五缝隙相连的天线部分;
所述射频激励端口和第四射频接地点的一端均与所述辐射单元相连,另一端接地。
进一步地,所述缝隙内填充绝缘体。
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