[实用新型]一种汽车轮速传感器有效
申请号: | 201320574887.6 | 申请日: | 2013-09-16 |
公开(公告)号: | CN203519628U | 公开(公告)日: | 2014-04-02 |
发明(设计)人: | 万国强;万国兴;万国彪 | 申请(专利权)人: | 杭州南科汽车传感器有限公司 |
主分类号: | G01P1/00 | 分类号: | G01P1/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310023 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 汽车 传感器 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种传感器,特别是一种绝缘隔断结构。
背景技术
公知技术中,一种汽车轮速传感器,包括骨架、芯片、磁钢、插针,所述磁钢连接于骨架前端,芯片与磁钢轴向端部连接,芯片的两根引针分别与注塑封装于骨架内的两根插针联接。而通常芯片的两根引针与两根插针之间以及线缆的引出线与两根插针伸出骨架外一端均是通过手工锡焊焊接,其不足之处是:由于该汽车轮速传感器体积较小,并且工人在对芯片的两根引针与两根插针以及线缆的两根引出导线与插针锡焊焊接时,由于两两焊接点之间距离比较近,锡焊焊接时,需要工人有较好的焊接技术,一旦操作失误,容易导致相互之间串接引起短路,在后期骨架注塑封装时,容易导致间隔分开的两焊接点之间,由于塑料熔浆的高温高压注入而引起变形,从而两焊接点之间触碰引起短路,导致产品报废;另外骨架前端的磁钢及芯片由于位置的特殊性,其组配时需要保证芯片及磁钢准确定位,以便于芯片引线与插针锡焊焊接。
发明内容
本实用新型的目的就是为了避免背景技术中的不足之处,提供一种汽车轮速传感器,其内部骨架设置有插针及芯片引针的绝缘隔断结构,从而保证在锡焊焊接工序及封装工序时,各焊接点之间相互不会干涉引起短路。
为达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:一种汽车轮速传感器,包括骨架、芯片、磁钢、插针,所述磁钢连接于骨架前端,芯片与磁钢轴向端部连接,芯片的两根引针分别与注塑封装于骨架内的两根插针联接,所述骨架前端一侧设有缺口,该缺口沿骨架轴向方向设有纵隔断肋,骨架尾部的端部设有横隔断肋,两根插针伸出骨架尾部一端分别位于横隔断肋两侧,其另一端从缺口内伸出且分别位于纵隔断肋的两侧,所述芯片的两根引针分别置于纵隔断肋两侧且分别与相对位置的插针联接。
对于本实用新型的一种优化,所述骨架前端设有磁钢容纳腔以及与磁钢容纳腔相通的矩形芯片安装腔。
对于本实用新型的一种优化,骨架前端外侧经注塑封装构成封壳,所述芯片、磁钢均封装于封壳内,封壳前端外壁一侧设有定位缺口。
对于本实用新型的一种优化,纵隔断肋、横隔断肋的厚度为0.5mm-2mm。
本实用新型与背景技术相比,具有结构新颖,制作和装配方便,通过在骨架上设置纵隔断肋、横隔断肋,从而对暴露在骨架外一端的两插针之间及芯片的两根引针之间形成绝缘隔断结构,保证在锡焊焊接工序及封装工序时,各焊接点之间相互不会干涉引起短路。
附图说明
图1是骨架、芯片、磁钢、插针的组配示意图。
图2是插针与骨架的封装结构示意图。
图3是汽车轮速传感器的结构示意图。
具体实施方式
实施例1:参照图1~3。一种汽车轮速传感器,包括骨架1、芯片4、磁钢3、插针2,所述磁钢3连接于骨架1前端,芯片4与磁钢3轴向端部连接,芯片4的两根引针41分别与注塑封装于骨架1内的两根插针2联接,所述骨架1前端一侧设有缺口13,该缺口13沿骨架1轴向方向设有纵隔断肋12,骨架1尾部的端部设有横隔断肋11,两根插针2伸出骨架1尾部一端分别位于横隔断肋11两侧,其另一端从缺口13内伸出且分别位于纵隔断肋12的两侧,所述芯片4的两根引针41分别置于纵隔断肋12两侧且分别与相对位置的插针2联接。所述骨架1前端设有磁钢容纳腔14以及与磁钢容纳腔14相通的矩形芯片安装腔15。骨架1前端外侧经注塑封装构成封壳5,所述芯片4、磁钢3均封装于封壳5内,封壳5前端外壁一侧设有定位缺口51。纵隔断肋12、横隔断肋11的厚度为0.5mm-2mm。
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