[实用新型]一种非接触式测量设备表面多点温度的无线测温传感器

权利要求书

1.一种非接触式测量设备表面多点温度的无线测温传感器，其特征在于：包括壳体和无线点阵式红外温度传感器，无线点阵式红外温度传感器由电路板主板、电路板副板和电源组成，电路板主板上焊接有控制电路和射频收发电路，电路板副板上焊接有温度监测电路，控制电路的第一输出端与射频收发电路的第一输入端连接，控制电路的第二输出端与电源连接，控制电路的第三输出端与温度监测电路的第一输入端连接，射频收发电路的输出端与控制电路的第一输入端连接，电源与控制电路的第二输入端连接，温度监测电路的输出端与控制电路的第三输入端连接，电源与射频收发电路的第二输入端连接，电源与温度监测电路的第二输入端连接，所述控制电路由微控制器和第一晶体谐振器组成，温度监测电路由非接触式温度传感器和集成电路组成，射频收发电路由射频收发集成电路、第二晶体谐振器和天线组成，第一晶体谐振器的输出端与微控制器的第一输入端连接，非接触式温度传感器的第一输出端与微控制器的第二输入端连接，非接触式温度传感器与集成电路连接，电源与微控制器的第三输入端连接，射频收发集成电路的第一输出端与微控制器的第四输入端连接，射频收发集成电路的第二输出端与天线连接，微控制器的第一输出端与非接触式温度传感器的输入端连接，微控制器的第二输出端与射频收发集成电路的第一输入端连接，电源与射频收发集成电路的第二输入端连接，第二晶体谐振器的输出端与射频收发集成电路的第三输入端连接，所述壳体由底座、上盖、电源和天线连接器组成，底座和上盖连接，所述的电路板主板固定于底座中部，电路板副板固定于上盖中心，电路板副板通过导线与电路板主板电连接，电池、电路板主板和电路板副板设于壳体内，天线连接器固定于底座外侧，天线连接器与电路板主板焊接。

2.根据权利要求1所述非接触式测量设备表面多点温度的无线测温传感器，其特征在于：所述的温度监测电路集成电路通过IIC总线与微控制器连接。

3.根据权利要求1所述非接触式测量设备表面多点温度的无线测温传感器，其特征在于：所述的射频收发集成电路通过SPI总线与微控制器连接。

4.根据权利要求1所述非接触式测量设备表面多点温度的无线测温传感器，其特征在于：所述的电源为一次性高温锂铔电池。

5.根据权利要求1所述非接触式测量设备表面多点温度的无线测温传感器，其特征在于：所述的底座与上盖之间垫有一层密封圈。

6.根据权利要求1所述非接触式测量设备表面多点温度的无线测温传感器，其特征在于：所述的壳体为铝合金壳体。