[实用新型]分体式LED支架有效
申请号: | 201320577264.4 | 申请日: | 2013-09-17 |
公开(公告)号: | CN203466219U | 公开(公告)日: | 2014-03-05 |
发明(设计)人: | 林宪登;陈建华 | 申请(专利权)人: | 博罗承创精密工业有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 徐勋夫 |
地址: | 516000 广东省惠州市博罗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 体式 led 支架 | ||
技术领域
本实用新型涉及LED领域技术,尤其是指一种分体式LED支架。
背景技术
LED(Light Emitting Diode, 发光二极管)是一种固态的半导体器件,它可以直接将电能转化为光,其具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、环保、坚固耐用等优点,是最理想的光源之一。众所周知,LED 支架包括采用塑胶制成的绝缘座以及由该绝缘座固定的金属支架,该金属支架包括料带及复数个由料带一体成型的导电脚,同时为了解决散热问题,LED 支架上还设置有散热片。
现有LED 支架的每一导电脚包括有一体成型连接的一固晶部和一焊脚部,利用该固晶部与绝缘座镶嵌成型而使得导电脚固定,然而,各导电脚的固晶部由于是与焊脚部一体式设计,导至固晶的面积较少,散热效果不理想,另外,传统之散热片与金属支架为分离式结构,需要各开设一套模具,然后将散热片和金属支架叠加放入塑胶模内与绝缘座镶嵌成型(molding),此结构使得模具加工成本费用昂贵,模具加工工艺复杂,装配问题及公差取值较为困难,不利于提高生产效率。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种分体式LED支架,其生产简单容易,能够提高产品品质,提高生产效率。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种分体式LED支架,包括一塑胶主体、一固晶脚和两焊脚,该固晶脚和两焊脚分体设置,且塑胶主体与固晶脚、焊脚一体镶嵌成型,塑胶主体上设有一反光杯, 固晶脚包括一个长方形的固晶部和两个连接料带的延伸部,两焊脚左右对称位于固晶脚两侧,各焊脚均包括焊线部和SMT焊接部,该固晶部和焊线部的表面露出反光杯底,固晶部和焊线部的背面露出塑胶主体的底面,延伸部和SMT焊接部伸出塑胶主体外侧。
优选的,所述反光杯的杯口内侧有竖直的直边面,该直边面的深度为0.1mm。
优选的,所述反光杯之杯顶至杯底的深度为0.55mm。
优选的,所述固晶脚的固晶部是长方形,该固晶部的底缘设有断差。
优选的,所述固晶脚之固晶部的宽度大于延伸部的宽度。
优选的,所述塑胶主体包括上层绝缘部和下层绝缘部,该上层绝缘部凸设于固晶脚和两焊脚上方,该下层绝缘部的厚度与固晶脚、焊脚厚度相同,下层绝缘部的前后端与两SMT焊接部的外端缘齐平,下层绝缘部的左右端与固晶部之延伸部的外端缘齐平。
优选的,所述焊脚的焊线部底缘设有断差。
优选的,所述焊脚的焊线部与SMT焊接部之间的表面打薄出多条卡槽。
优选的,所述焊脚的焊线部与SMT焊接部过渡位置的两侧设有凸起。
优选的,所述焊脚之焊线部的宽度大于SMT焊接部的宽度。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知,本实用新型的设计重点在于,其主要是将固晶脚和焊脚分体式设计,固晶脚的底部的散热面直接露出塑胶主体的底部,散热性能好,且这种结构的LED支架生产简单容易,能够提高产品品质,提高生产效率。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之实施例的LED料带图;
图2是本实用新型之实施例中铜板支架示意图;
图3是本实用新型之实施例中单粒LED支架成品示意图;
图4是图3的反面示意图;
图5是图3中a-a的截面图;
图6是本实用新型之实施例中单粒LED的铜板支架示意图;
图7是本实用新型之实施例中单粒LED的铜板支架连接于料带的示意图;
图8是图7中b-b的截面图;
图9是本实用新型之实施例中单粒LED成型后未从料带切下前的示意图;
图10是图9中的固晶脚从料带切下后的示意图。
附图标识说明。
1、LED料带 2、铜板支架
3、LED支架 10、塑胶主体
11、反光杯 12、直边面
13、上层绝缘部 14、下层绝缘部
20、固晶脚 21、固晶部
22、延伸部 23、断差
30、焊脚 31、焊线部
32、SMT焊接部 33、断差
34、卡槽 35、凸起
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