[实用新型]散热式不锈钢LED水下灯有效
申请号: | 201320577392.9 | 申请日: | 2013-09-18 |
公开(公告)号: | CN203453936U | 公开(公告)日: | 2014-02-26 |
发明(设计)人: | 晏钢强;黄世平 | 申请(专利权)人: | 重庆新源辉光电科技有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 重庆中之信知识产权代理事务所 50213 | 代理人: | 涂强 |
地址: | 400026 重庆市*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 不锈钢 led 水下 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种LED水下灯,特别是一种不锈钢LED水下灯。
背景技术
现有的不锈钢LED水下灯的LED芯片基板一般是直接固定在灯体内,LED芯片基板与灯体的接触面较小,从而使用导热面也较小,在使用过程中,LED芯片基板上产生的热不利于散放出去,散热效果较差,若温度过高,容易使LED灯损坏,缩短了使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的就是提供一种结构简单、性能可靠的散热式不锈钢LED水下灯,它通过导热层可以进一步增大导热面积,将LED芯片基板的产生的热快速的散放出去,提高散热效果,延长使用寿命。
本实用新型的目的是通过这样的技术方案实现的,它包括有灯体、LED芯片基板及散热器,其中,散热器安装在灯体内的环台上,LED芯片基板位于散热器的散热底板上,其特征在于:在LED芯片基板与散热器的散热底板之间设置有导热层。
本实用新型通过在LED芯片基板与散热器之间设置导热层后,可以进一步增加导热面积,使LED芯片基板产生的热快速的传递到散热器,再由散热器进行散热,提高了散热效果,避免热量过高使LED灯损坏,延长了使用寿命,快速的散热,还可以提高LED灯的输出功率。
由于采用了上述技术方案,本实用新型具有结构简单、性能可靠的优点,它通过导热层可以增大导热面积,将LED芯片基板的产生的热快速的传递到散热器,提高了散热效果,延长了使用寿命,提高了输出功率。
附图说明
本实用新型的附图说明如下。
图1是本实用新型第一种实施例的结构示意图。
图2是图1中A的放大图。
图3是本实用新型第二种实施例的结构示意图。
图中:1.灯体;2.LED芯片基板;3.散热器;4.导热层;5.第二导热层。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明:如图1、2所示,本实新型包括灯体1、LED芯片基板2及散热器3,其中,散热器3安装在灯体1内的环台上,LED芯片基板2位于散热器3的散热底板上,其特征在于:在LED芯片基板2与散热器3的散热底板之间设置有导热层4。
本实用新型通过在LED芯片基板2与散热器3之间设置导热层4后,可以进一步增加导热面积,使LED芯片基板2产生的热快速的传递到散热器3,再由散热器3进行散热,提高了散热效果,避免热量过高使LED灯损坏,延长了使用寿命,快速的散热,还可以提高LED灯的输出功率。
如图3所示,为了更进一步提高散热效果,在散热器3的散热环片与灯体1内壁之间设置有第二导热层5。散热器3通过第二导热层5将热散放出去。导热层4可以由导热硅脂制成的层状结构。第二导热层5也可以由导热硅脂制成的层状结构。导热硅脂的导热性好。
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