[实用新型]LED模块及照明装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及将作为光源的LED芯片用封固树脂密封的LED模块及配设该LED模块的照明装置。

背景技术

照明装置使用COB（chip on board）型的LED模块，该模块在基板的一面侧排列设置有多个LED芯片，并且设置包围LED芯片的隆起部（框部），在该隆起部内充填混合了荧光体的透光性树脂，用该透光性树脂埋设各LED芯片（例如参照专利文献1）。该LED模块如果不具有隆起部，则透光性树脂的周缘侧易于沿基板的表面滑下，因滑下而透光性树脂不能形成为规定的稳定的形状。

但是，如果设有隆起部，则由于隆起部的材料或形成耗费时间而使LED模块的成本相应升高。另外，存在因不发光的隆起部而损害LED模块的外观的问题。另外，近年来，设施用的基本照明等大型的照明器具正在普及，该照明器具所使用的LED模块的大型化伴随制造的困难。

因此，有一种LED模块不形成隆起部，而利用透光性树脂直接密封LED芯片（例如参照专利文献2。）。即，在基板上以一定间隔安装LED芯片，且用含有荧光体的触变性的封固树脂覆盖并涂布LED芯片。

而且，LED模块不限于照明器具，也可以使用于灯泡形LED灯、直管形LED灯或环形LED灯等各种LED灯。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-60961号公报（第6页、第3图）

专利文献2：日本特开2013-4941号公报（第4页、第1图）

在LED芯片上直接涂布封固树脂而形成的LED模块在同一基板中通过LED芯片的安装间隔及安装范围的大小来决定放射的光束。但是，近年来，在照明器具的照射设计中，对于具有同一大小的基板的LED模块要求射出各种光束的多样性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供不进行基板设计的变更而射出不同的光束的LED模块及配设该LED模块的照明装置。

本实用新型的LED模块包括LED芯片组、基板及封固树脂。LED芯片组具有构造或形状不同且发出同种的色光的多个LED芯片。基板在一面侧设有安装区域及配线体。在安装区域安装LED芯片组，在配线体连接多个LED芯片。封固树脂具有透光性，其以覆盖LED芯片组及基板的安装区域的方式设于基板的一面侧。

此外，在上述LED模块中，优选所述LED芯片组由3个以上的LED芯片构成，且以剩余的LED芯片排列设置于最大尺寸的LED芯片的两侧的方式安装于所述安装区域。

此外，在上述LED模块中，优选所述LED芯片组由3个以上的LED芯片构成，且以最大尺寸的LED芯片和直线状排列设置的剩余的LED芯片在同方向上排列设置的方式安装于所述安装区域。

此外，在上述LED模块中，优选所述LED芯片组中，剩余的LED芯片的合计最大尺寸长相对于最大尺寸的LED芯片的最大尺寸长的比率不足2.0。

此外，本发明还提供一种照明装置，其具备：上述的LED模块；配设有该LED模块的装置主体；将所述LED芯片组点亮的点亮装置。

根据本实施方式，能够形成在安装于基板的安装区域的发出同种的色光的多个LED芯片中，通过使该多个LED芯片的构造或形状不同，不变更基板设计而射出同种的色光的不同的光束的LED模块。

附图说明

图1是表示本实用新型的第一实施方式的LED模块的概略俯视图。

图2是透视同上LED模块的封固树脂的局部概略俯视图。

图3是同上图2的A部分的放大图。

图4是同上图3的B-B向视方向的概略剖面图。

图5是透视表示本实用新型的第二实施方式的LED模块的封固树脂的局部概略俯视图。

图6是表示本实用新型的第三实施方式的照明装置，（a）是概略立体图，（b）是局部切开的概略侧面图。

符号说明

1...LED模块、2...基板、3、4、5...LED芯片、6...封固树脂、7...安装区域、10、11...配线体、31...作为照明装置的照明器具、32...作为装置主体的器具主体、33...点亮装置、Cg...LED芯片组

具体实施方式

下面，参照附图说明本实用新型的一实施方式。首先，对本实用新型的第一实施方式进行说明。

本实施方式的LED模块1如图1～图4所示构成。此外，各图中，对于同一部分标注同一符号并省略重复的说明。LED模块1包括基板2、多个LED芯片3、4、5的LED芯片组Cg及封固树脂6。