[实用新型]一种微型化大电流SMD电感有效

专利信息
申请号: 201320582319.0 申请日: 2013-09-22
公开(公告)号: CN203444949U 公开(公告)日: 2014-02-19
发明(设计)人: 谢明谚 申请(专利权)人: 庆邦电子元器件(泗洪)有限公司
主分类号: H01F27/30 分类号: H01F27/30;H01F27/02;H01F27/29
代理公司: 江苏圣典律师事务所 32237 代理人: 黄振华
地址: 223900 江苏省宿迁*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 微型 电流 smd 电感
【权利要求书】:

1.一种微型化大电流SMD电感,其特征在于:包括基体、密封盖和线圈,密封盖与基体通过压力密封结合,其中,基体相对的两侧面设有线圈出口,基体内部设有凹槽,凹槽中部设有立柱,线圈通过立柱安置在基体的凹槽内,线圈端部通过线圈出口伸出基体。

2.根据权利要求1所述的微型化大电流SMD电感,其特征在于:所述的基体和密封盖为羰基铁粉材料构成。

3.根据权利要求1所述的微型化大电流SMD电感,其特征在于:所述密封盖和基体通过压力密封结合后的两端部镀有银浆层。

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