[实用新型]发光装置及照明装置

说明书

技术领域

本实用新型的实施方式涉及使用发光元件的发光装置及配设有该发光装置的照明装置。

背景技术

目前，照明装置使用如下COB（chip on board）型的发光装置，即，在表面侧具有树脂层的金属基体基板的一面并设多个发光元件，并且设置包围发光元件的框部，并在该框部内充填混入了荧光体的硅酮树脂等透光性树脂，用该密封树脂埋设各发光元件（例如参照专利文献1。）。而且，该发光装置中，在基板的树脂层上镀银，在镀银上反射从发光元件放射的光的一部分，使射出效率提高。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-71242号公报

现有的框部作为上述密封部件的止流件发挥功能，并且，表面以具有由白色等构成的反射面的方式形成。即，以如下方式形成，在例如成为母材的树脂中混入白色颜料，使光不能透过，通过由这种树脂材料形成框部，与密封部件的止流件一同在框部内面进行反射。因此，由于框部或框部带来的反射的重复，至少来自发光元件的光会被吸收，往往导致光取出效率的降低。

实用新型内容

本实施方式的目的在于提供在框部的内侧充填透光性树脂的结构中能够提高光取出效率的发光装置及具备该发光装置的照明装置。

本实施方式的发光装置包括：基板、发光元件、框部及密封树脂。而且，例如，发光装置具备：基板；多个发光元件，其安装于基板的一面侧；框部，其具有透光性的第一树脂和混入该第一树脂中的荧光体，以包围多个发光元件的方式设于基板的一面侧；密封树脂，其组成与框部件的第一树脂不同，具有透光性的第二树脂和混入该第二树脂中的与框部件同一种类的荧光体，以密封多个发光元件的方式充填于框部内。

此外，在上述发光装置中，优选第一树脂形成为硬度比第二树脂高，在该硬度的大小关系上，第一树脂的硬度计硬度以45以上89以下形成。

此外，在上述发光装置中，优选混入第一树脂中的荧光体的第一树脂的配合比形成为与混入第二树脂中的荧光体的配合比相同。

此外，本实用新型还提供一种照明装置，其具备：上述的发光装置；配设该发光装置的装置主体；向该发光装置的发光元件供给电力的电源装置。

实用新型效果

根据本实用新型的实施方式，由于为透光性的框部，且在该框部混入有荧光体，所以被框部吸收的光能够得到抑制，因此，可期待光取出效率的提高。

附图说明

图1是表示本实用新型第一实施方式的发光装置的概略上面图；

图2是同图1的A-A向视方向的发光装置的概略剖面图；

图3是表示本实用新型第二实施方式的照明装置的局部切开概略侧面图。

符号说明

1…发光装置、2…基板、3…发光元件、4…框部、5…密封树脂、21…照明装置

具体实施方式

下面，参照附图说明本实用新型的一实施方式。首先，说明本实用新型的第一实施方式。

本实施方式的发光装置1如图1及图2所示那样构成。图2中，发光体1具有基板2、发光元件3、框部4及密封树脂5而形成。

基板2例如由形成为正方形的厚度1mm的板状的铝（Al）构成，在其一面2a形成有例如厚度80μm的绝缘层7。绝缘层7例如由环氧树脂材料及无机填料构成，具有高导热性。而且，在绝缘层7的表面设有例如厚度10μm的金属镀敷部8，且在绝缘层7上形成有镀铝的金属镀敷部8。此外，金属镀敷部8也可以适宜使用铜制的基底层或镍制的中间层等。如图1所示，金属镀敷部8形成为四角形。而且，在金属镀敷部8的两端侧形成有一对配线图案9、9。配线图案9、9例如由厚度10μm的金属层、例如铜、在该铜的表面镀镍进而镀银的导电材料构成，与金属镀敷部8相同，形成于绝缘层7的表面。而且，配线图案9、9与设于基板2的一端部侧的阴连接器10电连接。阴连接器10与向发光元件3供给电力的未图示的电源装置连接。

发光元件3有多个，被安装于金属镀敷部8的表面8a侧。即，发光元件3被安装于基板2的镀金属的一面2a侧。发光元件3在形成为长方体的蓝宝石11的表面形成有发光层12，且在该发光层12的表面设有电极13、14。蓝宝石11通过未图示的透明硅粘接于金属镀敷部8的镀银层的表面。发光层12例如由放射紫外光到蓝色光的区域的光的发光材料例如InGaN形成，通过通电而放射蓝色光。