[实用新型]一种高密合度低应力的SMDLED防潮结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯技术领域，尤其涉及一种高密合度低应力的SMDLED防潮结构。 

背景技术

随着全球光源市场对LED的需求越来越大，LED灯珠的使用范围越来越广，使用者对LED灯珠性能的要求也越来越严苛。如果LED支架的防湿气结构设计的不好，不可避免的限制LED灯珠的使用条件、使用区域、使用领域等等。作为LED设计者和制造者，必定要在LED支架的防湿气结构上有所突破。

由于传统SMD LED是以PPA为胶座的，该材料的特性是易吸潮、吸水，且与灌封胶的结合性不是很好（尤其以黑胶材料最为明显）。且随着LED行业竞争的越来越激烈，产品的价格越来越低，为了降低成本，市场上出现了越来越多的PPA二次甚至多次回收料。使其与灌封胶的结合进一步恶化，如何能在结构上提高PPA与灌封胶的结合性也成为LED制作商们迫在眉睫需要解决的问题。

另外，PPA材料与金属基座是两种不同属性的材料，靠外力使两者粘接在一起，是属于物理粘接，即使肉眼上看不出其粘接瑕疵，但在几十倍的放大镜上，其界面上必定存有缝隙。这就决定了支架不能将湿气挡在体外，也就是说一定会有湿气渗入其内。因此，支架的防湿气结构设计，严格意义来讲，是依靠其内的相关结构设计减少渗入其内的流体。要使流体减少，也就是说，要使流体的所有能量尽可能地损失在各沿程损失和各局部损失上。

发明内容

本实用新型主要解决了一般SMDLED气密性不好，灌封胶与基座、引脚结合不好的问题，提供了一种高密合度低应力的SMDLED防潮结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高密合度低应力的SMDLED防潮结构，包括基座，基座表面上设置有碗杯腔，基座内嵌置有引脚，引脚露出在碗杯腔底部形成焊盘，在所述碗杯腔内壁与焊盘相接的位置处设置有一圈边沿，所述边沿与碗杯腔底部相贴紧。本实用新型在碗杯腔内壁与焊盘相接的位置处注塑形成有一圈边沿，该边沿与碗杯腔一体，边沿的下表面与碗杯腔相贴紧，这样延长了湿气进入封装体内的路径，同时还增加了灌封胶与碗杯腔底面、焊盘的结合面积，提高了与灌封胶的结合，降低了因胶体分层造成失效的风险。

作为一种优选方案，所述引脚位于基座内部分的侧面为粗糙面。把引脚侧面设计成凹凸不平的粗糙面，有效提高了基座与引脚的结合，同时也延长了湿气进入封装体内的路径，进一步提高了SMDLED的可靠性。

作为一种优选方案，所述的粗糙面为V型凸状物、弧形凸状物、方形凸状物或是这三种凸状物中任意组合的结构。

作为一种优选方案，所述边沿的高度为0.01mm~0.04mm。

作为一种优选方案，所述基座由PPA材料制作而成。

本实用新型的优点是：1.设置有边沿，边沿延长了湿气进入封装体内的路径，同时还增加了灌封胶与碗杯腔底面、焊盘的结合面积，提高了与灌封胶的结合，降低了因胶体分层造成失效的风险；2. 引脚侧面设计成凹凸不平的粗糙面，有效提高了基座与引脚的结合，同时也延长了湿气进入封装体内的路径，进一步提高了SMDLED的可靠性。

附图说明

图1是本实用新型的一种剖面结构示意图；

图2是本实用新型中引脚侧面的一种结构示意图。

1-基座  2-碗杯腔  3-边沿  4-引脚  5-焊盘 。 

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的说明。

实施例：

    本实施一种高密合度低应力的SMDLED防潮结构，包括基座1，该基座有PPA材料制成，在基座上表面开有碗杯腔2，在基座内部还嵌置有引脚，引脚两端伸出在基座两侧，引脚露出在碗杯腔底面上的部分形成焊盘5。在碗杯腔内壁与焊盘相接的位置处设置有一圈边沿3，该边沿与碗杯腔一体注塑而成，边沿与碗杯腔底部的焊盘和基座相贴紧，边沿的高度为0.2mm。为了进一步加强气密性，引脚位于基座内部分的侧面设计成粗糙面，如图2所示，该粗糙面为若干V型凸状物结构。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

尽管本文较多地使用了基座、碗杯腔、边沿、引脚、焊盘等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本发明的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本发明精神相违背的。