[实用新型]HIH阵列扬声器系统有效
申请号: | 201320591488.0 | 申请日: | 2013-09-24 |
公开(公告)号: | CN203482375U | 公开(公告)日: | 2014-03-12 |
发明(设计)人: | 谢勇 | 申请(专利权)人: | 北京稀客来科技有限公司 |
主分类号: | H04R1/20 | 分类号: | H04R1/20 |
代理公司: | 北京捷诚信通专利事务所(普通合伙) 11221 | 代理人: | 王卫东 |
地址: | 100040 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | hih 阵列 扬声器 系统 | ||
1.一种HIH阵列扬声器系统,包括至少两个超薄超低音音箱,其特征在于,至少两个所述超薄超低音音箱并排同向布置。
2.根据权利要求1所述的HIH阵列扬声器系统,其特征在于,相邻两个所述超低音音箱的距离为3~15cm。
3.根据权利要求1所述的HIH阵列扬声器系统,其特征在于,所述超薄超低频音箱包括箱体(1)和偶数只低音单元(2),所述低音单元(2)两只一组,在所述箱体(1)内设置为上下两排,每列低音单元中的两只所述低音单元(2)交错分布。
4.根据权利要求3所述的HIH阵列扬声器系统,其特征在于,所述低音单元(2)为12寸低音单元,所述低音单元(2)为4只。
5.根据权利要求1所述的HIH阵列扬声器系统,其特征在于,包括箱体(1)和偶数只低音单元(2),其特征在于,所述低音单元(2)在所述箱体内(1)设置为上下两排,每列低音单元中的两只所述低音单元(2)上下设置。
6.根据权利要求5所述的HIH阵列扬声器系统,其特征在于,所述低音单元(2)为6.5英寸~12英寸的低音单元,述低音单元(2)为4只~12只。
7.根据权利要求3-6任一项所述的HIH阵列扬声器系统,其特征在于,所述箱体的厚度为155mm~300mm,所述低音单元(2)嵌入箱体(1)形成封闭式箱体。
8.根据权利要求7所述的HIH阵列扬声器系统,其特征在于,所述箱体(1)上设置若干个排热孔(3),每个所述排热孔(3)的位置对应于每个所述低音单元(2)的主散热孔(4),所述排热孔(3)和所述主散热孔(4)通过导热管(5)连通。
9.根据权利要求8所述的HIH阵列扬声器系统,其特征在于,所述箱 体(1)和低音单元的磁钢之间设置密封环(6),所述密封环(6)卡在所述导热管(5)的外径上。
10.根据权利要求9所述的HIH阵列扬声器系统,其特征在于,还包括透声棉(7),所述透声棉(7)位于导热管(5)内部远离所述低音单元(2)的一端。
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