[实用新型]强冷型LED封装结构有效
| 申请号： | 201320593095.3 | 申请日： | 2013-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN203491295U | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 董学文 | 申请（专利权）人： | 长兴科迪光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 313000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 强冷型 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.强冷型LED封装结构，包括安装在支架（1）上的固定座（2），在所述固定座（2）的底部设有热沉（3），在所述固定座（2）的上方设有透明密封硅胶（4），在所述透明密封硅胶（4）内设有LED芯片（5）、荧光粉、金丝和粘接胶，其特征在于：所述透明密封硅胶（4）呈半球形结构，在所述固定座（2）内设有中空腔体（6），所述中空腔体（6）的两侧分别引出至呈半球形结构的透明密封硅胶（4）的两侧，并分别设有第一出风口（61）和第二出风口（62），在所述中空腔体（6）内设有微型风扇（7）。
2.如权利要求1所述强冷型LED封装结构，其特征在于：所述支架（1）横截面呈“之”型并焊接于固定座（2）的侧壁上。
3.如权利要求1所述强冷型LED封装结构，其特征在于：所述第一出风口（61）和第二出风口（62）距离透明密封硅胶（4）的外壁的距离均为2mm。
4.如权利要求1所述强冷型LED封装结构，其特征在于：所述第一出风口（61）和第二出风口（62）距离透明密封硅胶（4）的外壁的距离均为4mm。
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