[实用新型]电连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，用以电性连接芯片模块与电路板。

【背景技术】

电连接器根据与芯片模块的连接方式分为球栅数组连接器，平面栅格数组连接器及针脚数组连接器。球栅格数组连接器参照美国公告专利US5,419,710，针脚数组连接器参照美国公告专利US5,456,613，平面栅格数组电连接器参美国公告专利US7,001,197。

美国公告专利US7,001,197号揭示了一种电连接器，包括绝缘材料制造的绝缘本体，所述绝缘本体包括设置若干端子的基座及自基座四周向上延伸的侧壁。基座一端设有可旋转打开或闭合的盖体，基座另一端设有可以压制所述盖体的拨杆。所述基座外侧还设有金属加强件。然而，该电连接器难以满足现代电连接器的小型化需求。

美国专利US7,950,932揭示了一种小型化电连接器。该电连接器包括承载端子的端子载板及设置于载板外围的框体。所述载板通过电路板材料制成，具有低架构。然而，该专利并没有揭示所述框体与载板如何固定，如果框体不固定，则当芯片模块与端子连接时会出现接触不良的现象。

鉴于此，确有必要提供一种改进的电连接器，以克服先前技术存在的缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型所解决的技术问题是提供一种实现与芯片模块稳定电性连接的电连接器。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种电连接器，包括：框体、载板及支撑板，所述框体具有若干侧墙形成的开口，所述载板放置于所述开口中且低于所述侧墙，所述载板设有若干导电端子及锡球，所述支撑板包括位于载板和框体底面的侧板及由侧板形成的通孔，所述通孔用于使所述锡球穿过，其中，所述侧板至少与所述框体相固定。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述侧板进一步与所述载板相固定，二者以相同的方式一起移动。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述侧板与所述框体通过胶水或卡勾相固定。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述载板的底面位于所述支撑板上，所述载板的顶面被另一组件所压制。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述侧墙设有至少两个向开口内突伸的定位块。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述侧墙一体设有位于定位块底部的坐板，所述坐板比所述定位块更向开口内凸伸。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述坐板高于所载板低于所述导电端子的顶面。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，其中从顶面看，所述坐板形成用于收容载板的第一轮廓线，所述定位块形成用于收容芯片模块的第二轮廓线，所述第一轮廓线比所述第二轮廓线小。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，其中从顶面看，所述支撑板呈与所述框体相似的框形。

为了解决上述技术问题，本实用新型还提供一种电连接器，包括：载板、锡球及框体，所述载板组装有若干导电端子，所述锡球固定于所述导电端子底端，所述框体环绕于所述载板四周，其中，该电连接器还包括支撑板，所述支撑板固定于框体底面与所述框体一同移动，该支撑板同时支撑于载板底面且向下暴露锡球。

与相关技术相比，本实用新型通过支撑板将载板与框体相固定，这样，载板与框体相对固定，可以实现与芯片模块的稳定组装，实现良好的电性连接。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接器与芯片模块的立体图；

图2是本实用新型电连接器的底视图；

图3是本实用新型电连接器的分解图；

图4是沿图1所示A-A线的剖面图；

图5是图4所示的圆圈部份的放大图；

图6是与图4相似，显示本创作的第二实施方式的剖面图；及

图7是本实用新型电连接器与芯片模块的组装剖面图。

【具体实施方式】

参阅图1至图3所示，本实用新型涉及一种用于电性连接芯片模块7与电路板（未图示）的电连接器，该电连接器包括载板1、围绕载板1的框体2及连接载板1与框体2的支撑板3。所述载板1设有若干导电端子4及对应的锡球5。

所述载板1用电路板材料制成，大致呈矩形。该载板1设有若干端子槽11，所述导电端子4设置于所述端子槽11中。