[实用新型]双电极结构LED器件的抗短路结构

权利要求书

1.一种双电极结构LED器件的抗短路结构，包括LED芯片和支架，LED芯片通过银胶固定在支架的芯片槽内；支架上设有电极导线，LED芯片通过引线与电极导线电连接；其特征在于：

所述LED芯片固定在一分压片的上面，分压片通过其下面的银胶固定在芯片槽内；

所述分压片包括底部和连接在底部上的两个引线抬升部；分压片为MCPCB，它们包括金属基；引线抬升部由底部向上呈一定的倾角，在引线抬升部的上端设有用于固定引线的焊位，引线将焊位与所述电极导线电连接在一起；

在底部上设有两个分别与两个引线抬升部对应的导线端部，导线端部通过导线与焊位电连接在一起；导线端部、导线和焊位与所述金属基绝缘；

所述LED芯片为倒装的LED芯片，LED芯片包括LED芯片外延结构、位于外延结构上面的蓝宝石衬底、以及倒装硅衬底；LED芯片外延结构上的两个电极倒装焊接在硅衬底的电极层的两个互为断路的两个电极部分，在电极层与硅衬底之间通过一钝化层绝缘；电极层的两个电极部分由硅衬底上面延伸至硅衬底的侧面，它们在硅衬底的侧面的下部与各自对应的导线焊端通过焊料电连接；硅衬底焊接在底部上；所述底部的下面为银胶。

2.根据权利要求1所述双电极结构LED器件的抗短路结构，其特征在于：所述引线抬升部包括弹性关节，弹性关节位于引线抬升部的下端，其横截面呈半弧形。

3.根据权利要求1所述双电极结构LED器件的抗短路结构，其特征在于：所述引线抬升部上的焊位的高度为与电极导线的高度比为2／3。

4.根据权利要求1所述双电极结构LED器件的抗短路结构，其特征在于：所述焊料为金或金锡合金。

5.根据权利要求1所述双电极结构LED器件的抗短路结构，其特征在于：所述钝化层为二氧化硅。