[实用新型]一种LED日光灯有效

专利信息
申请号: 201320597066.4 申请日: 2013-09-26
公开(公告)号: CN203517395U 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: 王建成 申请(专利权)人: 东莞市盈通光电照明科技有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/00;F21V17/00;F21V3/04;F21Y101/02
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 卞华欣
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 日光灯
【说明书】:

技术领域

 本实用新型涉及LED日光灯技术领域,具体涉及一种LED日光灯。

背景技术

LED日光灯与传统的日光灯在外型尺寸上几乎一样。它的基本结构是一块电致发光的半导体材料,置于一个有引线的架子上,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,所以 LED 的抗震性能好。LED日光灯相比白炽灯节能高达80%以上,寿命为普通灯管的10倍以上,几乎是免维护,不存在要经常更换灯管、镇流器、启辉器的问题,约一年下来节省的费用就可以换回成本。属于绿色环保型的半导体光源,光线柔和,光谱纯,有利于人的视力保护及身体健康,6000K的冷光源给人视觉上清凉的感受,有助于集中精神,提高效率。但是LED日光灯有个较大的问题,就是价格贵,并且发热量大,而过大的发热量往往容易烧坏电源,缩短LED的使用寿命。因此,LED日光灯的散热问题是目前LED难以攻破的难点。

LED日光灯的发热主要原因是因为所加入的电能并没有全部转化为光能,而是一部分转化成为热能。LED的光效目前只有100lm/W,其电光转换效率大约只有20~30%左右。也就是说大约70%的电能都变成了热能。具体来说,LED结温的产生是由于两个因素所引起的:1、内部量子效率不高,也就是在电子和空穴复合时,并不能100%都产生光子,通常称为“电流泄漏”,而使PN区载流子的复合率降低。泄漏电流乘以电压就是这部分的功率,也就是转化为热能,但这部分不占主要成分,因为现在内部光子效率已经接近90%;

2、内部产生的光子无法全部射出到芯片外部而最后转化为热量,这部分是主要的,因为目前这种称为外部量子效率只有30%左右,大部分都转化为热量了。

    而目前市场上解决日光灯的散热问题主要在于日光灯的外壳散热器上,这种散热方式只能从形式上缓解其散热问题,而无法更大效率的解决散热问题。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术中的不足,提供一种LED日光灯,其具有散热效果好,有效提高LED日光灯的光效,从而有效延长LED日光灯使用寿命的特点。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现:

一种LED日光灯,包括灯罩,若干个LED发光元器件和用于固定所述LED发光元器件的基板,灯罩连接有散热座,所述基板设置在所述散热座上,所述LED发光元器件包括LED芯片、硅基板、PN结和透镜,所述硅基板包括上硅基板和下硅基板,所述上硅基板的上表面设有凹陷的反射腔,所述LED芯片设置在所述反射腔中,所述PN结设置于所述上硅基板和下硅基板之间,所述透镜设置于反射腔的上方。

其中,所述散热座包括有一体成型的铝导热板和铝散热器,所述铝导热板与所述铝散热器之间形成电源置放腔,所述电源置放腔内设有LED电源,所述基板设置在所述铝导热板上。

其中,所述铝散热器的外表面设有散热鳍片。

其中,所述散热鳍片设有中空部,中空部通往所述电源置放腔。

其中,所述基板包括左基板和右基板,所述左基板和右基板的夹角小于180°。

其中,设置在所述左基板和右基板上的LED发光元器件交错设置。

其中,所述灯罩的内表面设有防眩光涂层。

其中,散热座的两端设有电连接器,电连接器与所述LED电源电连接。

本实用新型的有益效果:通过对LED发光元器件的封装结构的改进,利用热电制冷的工作原理,将P型半导体(Bi2Te3-Sb2Te3)和N型半导体 (Bi2Te3-Bi2Se3)与LED芯片连接,由于P型半导体和N型半导体的热电势差最大,能够在冷接点处表现出明显制冷效果,因此能够从LED芯片的发热根源处起到散热的作用,散热效果显著,因此能提高LED的发光光效,使LED日光灯的节能效果更强,使用寿命得到保证和延长,尤其适合对LED的工作稳定性和寿命要求高的场所。

附图说明

利用附图对实用新型作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制,对于本领域的普通技术人员,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是本实用新型一种LED日光灯的LED发光元器件的内部结构示意图;

图2是本实用新型一种LED日光灯实施例1散热座的横截面示意图。

图3是本实用新型一种LED日光灯实施例2的横截面示意图。

附图标记包括:

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