[实用新型]柱状电容陶瓷芯片与金属件焊合夹具有效
| 申请号： | 201320597245.8 | 申请日： | 2013-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN203440256U | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 顾建强 | 申请（专利权）人： | 苏州赛斯德工程设备有限公司 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴中区致能*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柱状 电容 陶瓷 芯片 金属件 夹具 | ||
【权利要求书】：
1.一种柱状电容陶瓷芯片与金属件焊合夹具，其特征在于：具有底座（2），所述底座（2）上设置有用于安装柱状电容陶瓷芯片的定位孔（3），定位孔（3）两侧设置有导柱（4），所述导柱（4）上嵌入有压块（1），压块（1）上设置有两个与导柱（4）相对应导向孔（6），导柱（4）位于导向孔（6）内，且所述压块（1）上与定位孔（3）对应的面上设置有用于固定柱状电容陶瓷芯片的固定孔（5）。
2.根据权利要求1所述的柱状电容陶瓷芯片与金属件焊合夹具，其特征在于：所述导柱（4）外套置有挡圈（7）。
3.根据权利要求1或2所述的柱状电容陶瓷芯片与金属件焊合夹具，其特征在于：所述定位孔（3）为阶梯孔。
4.根据权利要求1或2所述的柱状电容陶瓷芯片与金属件焊合夹具，其特征在于：所述导柱（4）与底座（2）通过螺纹旋接固定。
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