[实用新型]支持OpenVPX标准的通信模块及使用其的电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信设备技术领域，尤其涉及加固式大功率的一种支持OpenVPX标准的通信模块及使用其的电子设备。 

背景技术

高温对大多数电子元器件将产生严重的影响，它会导致电子元器件的失效，从而引起整个设备的失效。散热处理就是要控制电子设备内部所有电子元器件的温度，使其在设备所处的工作环境条件下不超过规定的最高允许温度。设备内部的散热方法是在热源至热沉之间提供一条低热阻通道，保证热量顺利传递出去，利用金属导热是最基本的导热方法，其热路容易控制。 

现有的导热结构如图1所示，现有的通信模块包括PCB组件、中框、前盖和后盖。中框为金属结构，用以提供结构支撑，保证整个模块有足够的强度和高度。PCB组件包括PCB板以及固定于其上的电子元器件。PCB板通过螺钉固定于中框上。前盖和后盖将PCB组件和中框夹于中间，并均通过螺钉与中框固定，以起到保护PCB组件的作用。整个通信模块可以通过设置于PCB板上的连接器与外围通信。导热时，PCB组件上的电子元器件与中框接触，以将热量传递给中框；此外，中框的边缘与外界机箱导槽连接，并通过与机箱导槽的接触区域导热给机箱壁，机箱壁再将热量通过对流、接触传导、辐射等方式传递到热沉，从而构成电子元器件—中框—机箱导槽—机箱壁—热沉的完整导热通道。 

实际应用中，随着电子技术的发展，电子元器件和设备日趋小型化，大功率电子元器件使用导致集成电路热流密度大大增加，传统利用金属导热已不能满足散热要求。如前述模块中，中框的热阻较大，导致凸台到中框以及中框和机箱导槽之间的热量不能有效传递，从而大大降低了散热效果。 

发明内容

有鉴于此，本实用新型提出一种支持OpenVPX标准的通信模块及使用其的电子设备，以解决上述问题。 

为达到上述目的，本实用新型实施例的技术方案是这样实现的： 

一种支持OpenVPX标准的通信模块，固定于机箱内，并与机箱通过导槽连接，包括：PCB组件和中框组件； 

所述中框组件包括中框架和热管，其中： 

所述中框架与所述PCB组件接触导热； 

所述热管固定于所述中框架、并与所述机箱导槽接触。 

进一步地，所述热管和所述中框架焊接。 

进一步地，通信模块，还包括：前盖和后盖； 

所述前盖和所述后盖分别位于所述PCB组件和所述中框架相背对的一侧； 

所述前盖和所述后盖均和所述中框架固定连接。 

进一步地，所述PCB组件包括PCB板和固定于所述PCB板与所述中框架相对的一面的电子元器件； 

所述中框架通过所述电子元器件的接触实现与所述PCB组件的接触导热。 

进一步地，所述中框架与所述PCB板相对的一面上设有凸台， 

所述电子元器件与所述中框架通过所述凸台连接。 

进一步地，所述热管的一部分环绕所述凸台。 

进一步地，所述凸台和所述电子元器件之间进一步设置有导热绝缘垫。 

进一步地，所述PCB板进一步通过螺钉与所述中框架相连接。 

进一步地，所述PCB组件上还设置有用于和外界通信的连接器； 

所述中框架的沿垂直于所述连接器方向的两侧分别设有连接部，并通过所述连接部与所述机箱导槽插接； 

所述热管延伸至所述连接部并与所述机箱导槽接触。 

进一步地，所述热管为两条，每条所述热管延伸至一个所述连接部。 

进一步地，所述中框架上设置有用于和所述导槽固定连接的锁紧装置。 

进一步地，所述锁紧装置包括滑块组以及贯穿所述滑块组的螺杆。 

进一步地，所述滑块组包括轴向移动块、径向移动块和固定楔形块； 

所述径向移动块位于所述轴向移动块和所述固定楔形块之间，且所述固定楔形块与所述中框架一体成形； 

当锁紧时，所述螺杆转动，进而带动所述轴向移动块沿所述螺杆的轴向朝所述固定楔形块移动，从而挤压所述径向移动块并使其沿垂直于所述螺杆的轴向方向移动，以和所述机箱的所述导槽固定连接； 

当松开时，所述螺杆转动并带动所述轴向移动块沿所述螺杆的轴向朝远离所述固 定楔形块的方向移动，从而松开所述径向移动块，使其和所述机箱的所述导槽松开。 

本实用新型实施例还提供一种电子设备，包括机箱，其特征在于，还包括位于机箱内、并与机箱通过导槽连接的如上所述的支持OpenVPX标准的通信模块。