[实用新型]防分层和水汽进入的大功率集成电路引线框架有效
| 申请号： | 201320600037.9 | 申请日： | 2013-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN203456447U | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 向华;陈杰华;张海龙;张朝红 | 申请（专利权）人： | 铜陵丰山三佳微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人： | 莫祚平 |
| 地址： | 244000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 分层 水汽 进入 大功率 集成电路 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1.防分层和水汽进入的大功率集成电路引线框架，包括载片台（3）、焊接引脚（4）、接地引脚（6）及散热片（1），所述接地引脚（6）一侧设置有与接地引脚连成一体的、用来增加芯片接地焊线位置的接地焊接平台（5），所述的接地焊接平台（5）同侧一端与载片台（3）通过折弯断（8）连为一体，其特征是所述接地焊接平台（5）表面为麻面。
2.根据权利要求1所述的防分层和水汽进入的大功率集成电路引线框架，其特征是所述接地焊接平台（5）表面麻面为波纹麻面。
3.根据权利要求1所述的防分层和水汽进入的大功率集成电路引线框架，其特征是所述接地焊接平台（5）与焊接引脚（4）位于同一平面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于铜陵丰山三佳微电子有限公司，未经铜陵丰山三佳微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320600037.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：锂电池负极材料生产装置
- 下一篇：自动清洗过滤器
