[实用新型]低成本陶瓷基电子标签有效
| 申请号： | 201320600857.8 | 申请日： | 2013-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN203552285U | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 傅仁利;顾席光;方军 | 申请（专利权）人： | 南京铭旷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/067 | 分类号： | G06K19/067 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人： | 杜静静 |
| 地址： | 211200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 低成本 陶瓷 电子标签 | ||
【权利要求书】：
1.一种低成本陶瓷基电子标签，其特征在于，所述电子标签包括陶瓷基板（1）、金属天线薄膜层，保护层（4），其中金属天线薄膜层包括金属天线薄膜层A（2）和金属天线薄膜层B（3），所述天线薄膜层A（2）位于陶瓷基板（1）上，天线薄膜层B（3）在天线薄膜层A（2）或者位于陶瓷基板（1）上。
2.根据权利要求1所述的低成本陶瓷基电子标签，其特征在于，所述陶瓷基板（1）为微波介电性能为1≤εr 相对介电常数≤200，-50ppm/℃≤τf 谐振频率温度系数≤50ppm/℃的陶瓷基板。
3.根据权利要求2所述的低成本陶瓷基电子标签，其特征在于，所述金属天线薄膜层A为铜天线薄膜层，其中Cu含量为40~85.5%或者铝天线薄膜层，其中Al含量为40~83%或者银薄膜天线层，其中Ag含量为40~65%或者镍薄膜天线层，其中Ni含量为 40~75%。
4.根据权利要求2或3所述的低成本 陶瓷基电子标签，其特征在于，所述金属天线薄膜层B为银天线薄膜层，其中Ag含量为60~85%。
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