[实用新型]调谐器

权利要求书

1.一种调谐器，其特征在于，包括屏蔽壳体、天线头、垫圈、PCB板和电子元件组件，所述屏蔽壳体设有配合孔；所述天线头一端收容于所述配合孔中；所述垫圈设于所述天线头与所述屏蔽壳体的连接处，所述垫圈用于将所述天线头与所述屏蔽壳体隔离；所述PCB板收容于所述屏蔽壳体中；所述电子元件组件设于所述PCB板上，所述电子元件组件包括第一交流地连接高压电容、信号连接高压电容以及第二交流地连接高压电容，所述第一交流地连接高压电容的一端电极连接于所述天线头的地线上，所述第一交流地连接高压电容的另一端电极连接于所述调谐器的地线上，所述信号连接高压电容的一端电极连接于所述天线头的射频输入上，所述信号连接高压电容的另一端电极连接于所述PCB板上的射频输入上，所述第二交流地连接高压电容的一端电极连接于所述天线头的地线上，所述第二交流地连接高压电容的另一端电极连接于所述调谐器的另一地线上。

2.根据权利要求1所述的调谐器，其特征在于，所述电子元件组件以SMT的方式贴装于所述PCB板上。

3.根据权利要求1所述的调谐器，其特征在于，所述电子元件组件还包括至少一个第三交流地连接高压电容和至少一个第四交流地连接高压电容，至少一个所述第三交流地连接高压电容并联连接于所述第一交流地连接高压电容上，至少一个第四交流地连接高压电容并联连接于所述第二交流地连接高压电容上。

4.根据权利要求3所述的调谐器，其特征在于，所述第三交流地连接高压电容的数量为1～2个，所述第四交流地连接高压电容的数量为1～2个。

5.根据权利要求1所述的调谐器，其特征在于，所述垫圈的材质为PPS。

6.根据权利要求1所述的调谐器，其特征在于，所述屏蔽壳体的材质为马口铁。

7.根据权利要求1所述的调谐器，其特征在于，所述屏蔽壳体包括框架、上盖板和下盖板，所述框架相对设有底端和顶端，所述上盖板连接于所述顶端上，所述下盖板连接于所述底端上，所述下盖板上设有所述PCB板。

8.根据权利要求7所述的调谐器，其特征在于，所述上盖板卡扣连接于所述框架上。

9.根据权利要求7所述的调谐器，其特征在于，所述下盖板卡扣连接于所述框架上。