[实用新型]触控面板及触控组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种触控面板及触控组件，属于面板制造领域。

背景技术

触摸屏是可接收触摸等输入信号的感应式装置，如smart phone、pad等触摸屏的主要外形结构为面板2及机壳1，通常两者通过胶合等方式组合成一体，面板2朝向用户的一面形成操作面3，如图1所示。

图1触摸屏的外型结构带来的问题是：在操作面3与机壳1的连接处存在较多接缝4，由于接缝4位于操作面3的边缘，不仅会影响触摸屏外形的美观及用户体验，而且用户在操作面3上滑动手指时汗液等脏污容易在接缝4处残留，滋生细菌，影响用户健康。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种触控面板，该触控面板包括一个顶板以及至少一个侧板，所述侧板与所述顶板一体成型且沿所述顶板的侧面向下延伸，该结构的触控面板有效的解决了现有技术中触控面板与机壳接缝较多的问题，同时也提升了触摸屏外形的美观，有利于用户的健康。

本实用新型提供一种触控面板，包括一个顶板以及至少一个侧板，所述侧板与所述顶板一体成型，且所述侧板沿所述顶板的侧面相对于所述顶板的正面向下延伸。

进一步地，所述侧板为直板或弧形板。

进一步地，所述侧板为一个直板，且所述侧板与所述顶板之间呈直角或呈弧形倒角。

进一步地，所述侧板为二个直板，且二个所述侧板与所述顶板之间均呈直角。

进一步地，所述侧板为二个直板，且至少一个所述侧板与所述顶板之间呈弧形倒角。

进一步地，所述侧板为二个，其中一个侧板为直板，另一个侧板为弧形板或二个侧板均为弧形板。

进一步地，所述侧板和所述顶板采用注塑成型或热压成型工艺一体成型。

本实用新型还提供了一种触控组件，包括上述的触控面板及导电膜，且所述导电膜至少贴合于所述触控面板的顶板内侧。

进一步地，还包括遮光层，所述遮光层设置于所述侧板内侧。

进一步地，所述导电膜包括基材及设置于所述基材上的导电层，且所述导电层为半导体镀层。

进一步地，所述导电膜包括导电层、及基材或表面形成有压印胶层的基材，且所述基材或所述压印胶层上设有网格状凹槽，所述网格状凹槽内填充有导电材料形成的所述导电层。

在本实用新型中，顶板是一个长方体结构的直板，也就是说由顶板长、宽组成的平面即为顶板的正面，由顶板的长、高或宽、高组成的平面即为顶板的侧面。

在本实用新型中，由于触控面板可以由一个顶板和一个侧板组成，也可以由一个顶板和两个侧板组成，并且侧板可以选择直板或弧形板，因此，触控面板可以呈现出多种形状。例如：1）一个顶板和一个直形侧板组成的触控面板，且顶板与侧板之间呈直角或呈弧形倒角设置；2）一个顶板和一个弧形侧板组成的触控面板；3）一个顶板和两个直形侧板组成的触控面板，且顶板与两侧板之间都呈直角或都呈弧形倒角设置，或者顶板与两侧板之间一个呈直角，一个呈弧形倒角设置；4）一个顶板和两个弧形的侧板组成的触控面板；5）一个顶板和两个侧板，且一侧板是直形侧板，另一侧板是弧形侧板，且直形侧板可以与顶板之间呈直角或呈弧形倒角设置。

本实用新型中所述侧板和所述顶板可以采用注塑成型或热压成型工艺一体成型。注塑成型的工艺通常是：将熔融状态的面板材料浆料倒入低温模具腔室中经冷却成形，低温模具腔室的内部温度高于面板材料浆料玻璃态转化点50℃以上，以防止骤然冷却使得到的产品产生变形。

热压成型的工艺通常是：通过加热使面板材料软化；通过加热使热压成型模具的上模温度和下模温度控制在一定的温度范围内；将软化后的面板材料放入具有成型曲面的下模中，然后上模和下模闭合，使面板材料热压成型。以玻璃为例，其热压成型的工艺为：通过加热使玻璃原材加热软化，软化温度1100-1250℃，软化的时间1-2分钟；通过加热控制热压成型模具的上模温度在400-450℃，下模温度在430-630℃；将软化后的玻璃原材放入具有成型曲面的下模中，然后上模和下模闭合，使玻璃原材料热压成型，热压压力为3.5-5.5MPa，热压时间为5-60S。

本实用新型中的顶板和侧板的材质为玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯或聚对苯二甲酸乙二醇酯。

本实用新型还提供了一种触控组件，包括上述的触控面板及导电膜，且所述导电膜至少贴合于所述触控面板的顶板内侧。这里提及的顶板的内侧，是指与触控面板中用户操作面相背离的一面。进一步地，所述导电膜和触控面板顶板通过透明光学胶进行贴合。