[实用新型]微机电系统麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种微机电系统麦克风（MEMS Micophone），更详细地，涉及充分确保微机电系统芯片的后室空间而能够提高声音特性的麦克风。

背景技术

麦克风是移动通信终端必须使用的。传统的电容式麦克风包括：一对隔膜/背板，形成对应声压（sound pressure）而变化的电容器（C）；以及场效应晶体管（JFET），用于缓冲输出信号。

这种传统方式的电容式麦克风依次将振动板、间隔环、绝缘环、背板和导电环插入在一盒内后，最后放入安装有电路元件的印刷电路基板，并将盒的端部朝向印刷电路基板侧弯曲而完成一组件。

另外，近年来为实现麦克风的微型装置集成化而使用的技术，适用利用微细加工的半导体加工技术。被称作微机电系统（MEMS：Micro Electro Mechanical System）的这种技术利用半导体工艺特别是应用集成电路技术的微细加工技术，能够制作微米单位的超小型传感器或驱动器及电子机械结构物。

利用这种微细加工技术制作的微机电系统麦克风，通过超精密微细加工对现有的振动板、间隔环、绝缘环、背板和导电环等传统的麦克风元件进行小型化、高性能化、多功能化、集成化而制作，具有能够提高稳定性及可靠性的优点。

图1以概要剖视图图示了具备微机电系统芯片（MEMS chip）120的现有微机电系统麦克风100的一例。微机电系统麦克风100包括：印刷电路基板110、安装在印刷电路基板110的微机电系统芯片120、还被称作放大器的专用集成电路（ASIC）芯片130及形成有声孔140的盒150。

在这种结构中，附图标记“126”所表示的空间为形成于微机电系统芯片的内部的微机电系统内部空间126。在盒形成声孔的这种类型的微机电系统麦克风的情况下，微机电系统内部空间126为后室（back chamber）。后室为用于循环具备于微机电系统芯片的振动板在振动时所产生的空气的空间，是用于防止声阻（acoustic resistance）的空间。即，被称之为后室的空间是指以振动膜为基准时外部声音流入的侧的相反侧空间。

随着后室的体积增加灵敏度（sensitivity）提高，信噪比（single to noise ratio）值也提高，从而在高频图得到改善等麦克风的性能方面优选。

另外，图2公开有代替盒150在印刷电路基板110上形成声孔140的类型的微机电系统麦克风102。在盒150没有形成任何贯通孔。外部声音通过形成于印刷电路基板110的声孔140流入。此时，对于后室，盒的内部空间151执行后室功能，而不是微机电系统内部空间。

在图2的微机电系统麦克风102的情况下，由于后室是盒的内部空间151，因此确保充分的空间，但在图1的微机电系统麦克风100的情况下，由于后室为微机电系统内部空间126，因此具有不充分且过小的缺点。

在如图1所示的后室过小的情况下，由于SNR值小且灵敏度低，具有音质下降的问题。

现有技术文献

专利文献：韩国专利公开号2008-0005801

实用新型内容

本实用新型是为了解决所述问题提出的，目的在于提供一种充分确保后室的空间而能够提高声音特性的微机电系统麦克风。

本实用新型的微机电系统麦克风，其特征在于，包括：内部电路基板，具备基板声孔；微机电系统芯片，结合在具有所述基板声孔的位置，并具备微机电系统内部空间；内部盖，与所述内部电路基板结合，形成包括所述微机电系统芯片的内部空间；外部基板，固定所述内部电路基板；外部盖，以包围所述内部盖的方式与所述外部基板结合，并具备能够从外部流入声音的外部声孔；盖声音通道，形成于所述外部盖和所述内部盖之间，使通过所述外部声孔流入的声音通过；以及相隔部件，结合并固定在所述内部电路基板和所述外部基板之间，并使内部电路基板和外部基板相隔开，通过所述外部声孔流入的外部声音经过所述盖声音通道，并经过形成于所述内部电路基板和所述外部基板之间的空间，通过所述基板声孔传入到所述微机电系统内部空间。

另外，优选地，所述内部盖和所述外部盖中的至少一个由金属制成。

此外，更优选地，所述内部盖和所述外部盖为金属，所述内部盖的下端部通过导电性粘接剂与所述内部电路基板结合，所述外部盖的下端部通过导电性粘接剂与所述外部基板结合。

另外，优选地，所述相隔部件为导电性部件。

而且，更优选地，所述相隔部件为导电性环氧树脂（epoxy）部件。