[实用新型]智能机顶盒

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子通信领域，特别涉及一种智能机顶盒。

背景技术

当前智能机顶盒因为主芯片功耗非常高，正常运行的时候会产生大量的热，如果不能有效的将这些热量散播到空气中，通常会使主芯片工作温度过高而导致死机以及产品表面的温度过高导致人手触摸后有烫伤风险。

请参考图1-2予以理解，现有的智能机顶盒1包括一上壳体11、一散热片12、一上空气腔体13、一下空气腔体14、一散热胶片15、一芯片16、一主板17和一下壳体18。芯片16将热量传递到散热片12上，这样芯片16本身的温度可以控制下来从而不会因为温度过高而死机。但因为散热片12与外壳之间有空气隔绝，空气做为一种热绝缘体不能够快速地将散热片上的热量热传导至壳体，因而壳体不能够将热量扩散至空气中去。由于芯片温度与芯片功耗成正比，芯片热量散发越慢就越容易产生热量，最终将芯片加热至较高温度值，例如，现有的A型号的智能机顶盒运行稳定后，在25°环境温度下实测，上表面温度有52°，下表面温度达到55°。

通过分析，现有的智能机顶盒存在以下缺点：第一、热传导效率低，不能够尽快地将芯片上的热量传导至外壳；第二、结构复杂且散热片面积较大，这不仅占据主板的大面积空间而不利于主板设计，另外也容易产生材料的耗费。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中的智能机顶盒的热传导效率低的缺陷，提供一种热传导效率高的智能机顶盒。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种智能机顶盒，包括一上壳体、一第一散热件、一第一散热胶片、一芯片，其特点在于，该上壳体的内表面、该第一散热件、该第一散热胶片和该芯片依次面接触。

较佳地，该智能机顶盒还包括一主板、一第二散热胶片、一第二散热件和一下壳体，该芯片固定于该主板的上表面，该主板的下表面、该第二散热胶片、该第二散热件和该下壳体的内表面依次面接触。

较佳地，该第一散热件包括一散热片和一接触导热体，该接触导热体包括一上接触面和一下接触面，该上壳体的内表面、该散热片和该上接触面依次相互贴合，该下接触面和该第一散热胶片相互贴合。

较佳地，该上接触面和该下接触面的形状均为矩形，且该上接触面的面积大于该下接触面的面积。

较佳地，该第二散热件包括一散热片和一接触导热体，该接触导热体包括一上接触面和一下接触面，该第二散热胶片和该上接触面相互贴合，该下接触面、该散热片和该下壳体的内表面依次相互贴合。

较佳地，该第一散热件为一散热片，该散热片固定于该上壳体的内表面，该散热片上设置有一个具有接触面的凸包，该凸包通过该接触面与该第一散热胶片相互贴合。

较佳地，该第二散热件为一散热片，该散热片固定于该下壳体的内表面，该散热片上设置有一个具有接触面的凸包，该凸包通过该接触面与该第二散热胶片相互贴合。

本实用新型的积极进步效果在于：通过将该上壳体的内表面、该第一散热件、该第一散热胶片和该芯片依次面接触，能够尽快地将芯片上的热量传导至外壳，因此提高了热传导效率和散热的效率。

附图说明

图1为现有的智能机顶盒的剖视图。

图2为现有的智能机顶盒的立体结构示意图。

图3为本实用新型的实施例1的智能机顶盒的局部结构示意图。

图4为本实用新型的实施例2的智能机顶盒的局部结构示意图。

图5为本实用新型的实施例3的智能机顶盒的结构示意图。

图6为本实用新型的实施例3的智能机顶盒的上壳体的结构示意图。

图7为本实用新型的实施例3的智能机顶盒的下壳体的结构示意图。

附图标记说明：

现有的智能机顶盒：1

上壳体：11            散热片：12

上空气腔体：13        下空气腔体：14

散热胶片：15          芯片：16

主板：17              下壳体：18

实施例1的智能机顶盒：2

上壳体：21            第一散热片：22

第一接触导热体：23    第一散热胶片：24

芯片：25              第二散热胶片：26

第二接触导热体：27    第二散热片：28

下壳体：29

实施例2的智能机顶盒：3

上壳体：31            第一散热件：32