[实用新型]一种用于激光密封焊接的可伐金属结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于激光密封焊接的可伐金属结构，属于微电子组封装中密封工艺技术领域。

背景技术

随着电子行业的飞速发展，小型化、高密度、高速度、高可靠性成为电子产品发展的风向标，在此基础上混合集成电路技术得到了飞速发展。混合集成电路必须密封，以防止湿气、氧气和其他环境污染进入封装电路内部，以确保产品的长期可靠性。

可伐金属密封焊接的最常见的形式是通过手套箱及真空烘箱配合平行缝焊设备进行。但是，平行缝焊技术的特点是被焊腔体结构的盖板外形必须为规则的平面图形（矩形和圆），一旦出现非规则的盖板结构时，平行缝焊也无能为力了。

本实用新型主要针对采用激光焊接的可伐金属进行结构设计，一方面尽可能地利用腔体内的有效面积，为腔体内混合微电路的设计提供最大空间，为电路的设计提供了灵活性；另一方面，结合激光焊接设备，为规则与非规则的可伐金属腔体平面结构的气密性封焊提供了解决方案。

激光密封焊接方式能够有效解决非规则可伐材料密封焊接，该工艺技术具有以下优点：低的热输入，结果造成小的受热影响区；基本涵盖各类金属材料；不会对热敏元件造成热损伤；不需与工件直接接触；能够熔接相似与不相似的金属；不规则图形的密封焊接能力。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种用于激光密封焊接的可伐金属结构。

为实现上述目的，本实用新型是通过以下技术手段来实现的：

一种用于激光密封焊接的可伐金属结构，包括相互配合的腔体和盖板，其特征在于：所述腔体边壁厚度为1mm, 所述腔体边壁内表面顶部为台阶形状，所述台阶宽度为0.5mm，所述台阶高度为0.5mm；所述盖板厚度为0.5mm。

优选的，所述腔体与所述盖板的配合形状为多边形；

优选的，在所述腔体拐角与所述盖板拐角设有倒圆，倒圆半径≥0.50mm；

优选的，所述腔体与盖板结合处的间隙≤0.06mm；

优选的，所述盖板尺寸采用上公差，公差为0.05mm。

本实用新型的有益效果是：针对采用激光焊接的可伐金属进行结构设计，一方面尽可能地利用腔体内的有效面积，为腔体内混合微电路的设计提供最大空间，为电路的设计提供了灵活性；另一方面，结合激光焊接设备，为规则与非规则的可伐金属腔体平面结构的气密性封焊提供了解决方案。

附图说明

图1为可伐金属腔体边壁的结构示意图；

图2为可伐金属配套盖板的结构示意图；

图3为可伐金属腔体边壁和盖板配合示意图；

图4为图3俯视图；

图5可伐金属腔体结构示意图；

图6为图5A—A剖视图；

图7为图5B—B剖视图；

图8实施例的可伐金属盖板结构示意图；

图9为图8俯视图；

图10为实施例的非规则可伐金属腔体结构示意图；

图11为图10C—C剖视图；

图12为图10D—D剖视图；

图13为实施例的非规则可伐金属盖板结构示意图；

图14为图13俯视图；

图15为图13左视图。

1腔体边壁，2 台阶，3盖板,4间隙,5 腔体拐角，6盖板拐角。

具体实施方式

下面将结合说明书附图，对本实用新型作进一步的说明。

实施例1

结合图1—5，一种用于激光密封焊接的可伐金属结构，本实施例为一规则的几何结构图形，该腔体结构为长20.00mm×宽10.00mm×高5.00mm的材质为4J33的可伐金属结构，盖板3结构为长19mm×宽9mm×高0.50mm的材质为4J33的可伐金属结构。所述腔体边壁1厚度为1mm, ,以有效地降低腔体壁1所占用的空间； 所述腔体边壁1内表面顶部为台阶2形状，较低的台阶面为摆放盖板提供承载支撑；所述台阶2宽度为0.5mm，以适用激光焊接光斑的大小以及支撑面受力尽可能的平衡；所述台阶2高度为0.5mm；所述盖板3厚度为0.5mm。

优选的，所述腔体与所述盖板3的配合形状为多边形，以适用不同的混合集成电路密封结构的要求；

优选的，在所述腔体拐角5与所述盖板拐角6设有倒圆，倒圆半径≥0.50mm，降低加工难度，使激光在直角拐点处焊接时从一边平滑过渡至另一边，满足气密性的要求；

优选的，所述腔体与盖板3结合处的间隙≤0.06mm，使腔体与盖板3结合应尽可能的严丝合缝，接头处不出现裂纹；