[实用新型]一种LED支架、LED及LED灯条有效

专利信息
申请号: 201320608267.X 申请日: 2013-09-29
公开(公告)号: CN203644813U 公开(公告)日: 2014-06-11
发明(设计)人: 孙平如;刘沛 申请(专利权)人: 深圳市聚飞光电股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60
代理公司: 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 代理人: 薛祥辉
地址: 518109 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 支架
【权利要求书】:

1.一种LED支架,包括基座,其特征在于,所述基座设有用于容置LED芯片的腔体,所述腔体腔壁的至少一部分为透明腔壁;所述腔壁透明部分的内表面和/或外表面为凹凸面。 

2.如权利要求1所述的LED支架,其特征在于,所述腔壁透明部分的折射率大于LED的封装胶的折射率。 

3.如权利要求2所述的LED支架,其特征在于,所述腔壁的外表面为外凸的弧面。 

4.如权利要求1至3中任一项所述的LED支架,其特征在于,所述腔壁透明部分采用耐高温透明塑料或热固型透明树脂制成。 

5.一种LED,包括LED芯片,其特征在于,还包括如权利要求1至4任一项所述的LED支架,所述LED芯片放置于所述腔体内。 

6.如权利要求5所述的LED,其特征在于,所述LED还包括填充于所述腔体内的封装胶,所述封装胶上表面设有至少一个凹槽。 

7.如权利要求6所述的LED,其特征在于,所述凹槽设置在所述封装胶上表面的中间位置。 

8.如权利要求5-7任一项所述的LED,其特征在于,所述LED还包反射粒子和/或者散射粒子;所述反射粒子和/或者散射粒子设置于所述封装胶的上表面和/或所述封装胶内部。 

9.一种灯条,其特征在于,包括如权利要求5至8任一项所述的LED。 

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